Display top : 零件外框顯示層 ( 大多0201 零件,可在畫面顯示外框,但製作時不顯示) Assemble top: ...
器件封装一般要画那些层啊？我平时只画Silkscreen,Assembly和Place_bound_top。我听说好多人还需要画display_top,DFA_bound_top。不知道这些到底有什么含意和区别？实际的工作中是否有场合会需要用到这些层次？我做封装的时候是你提到的5各层都用到了。但是我觉得必有的是silkscreen assembly place bound top；displa...
Display top : 零件外框顯示層 ( 大多0201 零件,可在畫面顯示外框,但製作時不顯示) Assemble top: ...
选择“Display”——>“Color/Visibility”,在“Manufacture”中打开“Probe_Top”和“Probe_Bottom”的显示,并设置相关颜色。 ②添加测试点 选择“Manufacture”——>“Testprep”——>“Automatic”。 注: Allow test directly on pad:允许直接在焊盘上添加测试点; ...
选择“Display”——>“Color/Visibility”,在“Manufacture”中打开“Probe_Top”和“Probe_Bottom”的显示,并设置相关颜色。 ②添加测试点 选择“Manufacture”——>“Testprep”——>“Automatic”。 注: Allow test directly on pad:允许直接在焊盘上添加测试点; ...
选择“Display”——>“Color/Visibility”,在“Manufacture”中打开“Probe_Top”和“Probe_Bottom”的显示,并设置相关颜色。 ②添加测试点 选择“Manufacture”——>“Testprep”——>“Automatic”。 注: Allow test directly on pad:允许直接在焊盘上添加测试点; ...
选择“Display”——>“Color/Visibility”,在“Manufacture”中打开“Probe_Top”和“Probe_Bottom”的显示,并设置相关颜色。 ②添加测试点选择“Manufacture”——>“Testprep”——>“Automatic”。注:Allow test directly on pad:允许直接在焊盘上添加测试点;Allow test directly on trace:允许直接在走线上添加测...
6、 Display_Top层、Assemble_Top层 和 Silkscreen_Top层 有什么区别? 7、 做元器件封装时,焊盘能不能更换?不是删除再放. 比如:smd91x17.pad 换成 smd91x16b.pad。 → 然后点击 Replace 。 8、 差分线、蛇型线、等长线这三类线如何设置?又是如何画出来的?
因为位号重排是按照位置来的,所以应在所有元器件位号丝印全部排列好后再进行重排,推荐在出光绘之前进行重排,此时Display -> Status中显示的当前布局布线状态,应为3个0%,如下图 特别提醒,位号重排不可退回,如不小心重排设置错误,或者其它原因导致重排出错,那么整个PCB基本是废掉了,要重画。PCB重排前至少保存两个设...
6、 Display_Top层、Assemble_Top层 和 Silkscreen_Top层 有什么区别? 7、 做元器件封装时,焊盘能不能更换?不是删除再放. 比如:smd91x17.pad 换成 smd91x16b.pad。 → 然后点击 Replace 。 8、 差分线、蛇型线、等长线这三类线如何设置?又是如何画出来的?