ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素堆积膜),名字来源于一家生产绝缘材料的日本公司味之素,由英特尔在20世纪90年代末推出,使其开发了更强大的微处理器。ABF基板由环氧树脂/苯酚硬化剂、氰酸酯/环氧树脂和带有热固性烯烃的氰酸酯制成,其特性伴随趋势需求精进!$兴森科技(SZ002436)$...
开发的CBF(Chiplet Build-up Film)材料对标味之素ABF膜,已经在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程,并取得了良好进展.此材料规划年产能力为300万平方米,有望在未来2-3年内在国内ABF膜市场获得较高市占率,预计满产后占全球10%的市场份额。 天和防务(300397)通过子公司天...
Soc芯片通常会使用ABF封装。ABF(Ajinomoto Build-up Film)是一种先进的IC封装材料,具有出色的电气性能、尺寸稳定性和兼容性。以下是一些Soc芯片采用ABF封装的原因: 高性能需求 Soc芯片集成了众多功能模块,如CPU、GPU、通信模块等,对封装的电气性能要求极高。ABF材料具有低介电常数和低损耗因子,能够实现高速信号传输,...
ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)是一种用于半导体封装的绝缘薄膜,由日本味之素公司开发,基于氨基酸化学技术。ABF膜具有低热膨胀系数、低介电损耗、高耐用性、易于加工等特点,适用于制作高密度、高性能的电路基板,如FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)等。ABF膜是目前全球高端CPU、GPU、FPGA等芯片的主要封装基板材料,也...
商标名称 AJINOMOTO BUILD-UP FILM 国际分类 第17类-橡胶制品 商标状态 商标注册申请 申请/注册号 25347035 申请日期 2017-07-17 申请人名称(中文) 味之素株式会社;AJINOMOTOCO.,INC. 申请人名称(英文) - 申请人地址(中文) 日本国东京都中央区京桥一丁目15番1号;15-1,KYOBASHI 1-CHOME,CHUO-KU,TOKYO,JAPAN...
求翻译:Ajinomoto Build-up Film是什么意思?待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有 Ajinomoto Build-up Film问题补充:匿名 2013-05-23 12:21:38 味之素内建了电影 匿名 2013-05-23 12:23:18 Ajinomoto积累影片 匿名 2013-05-23 12:24:58 Ajinomoto积累影片 匿名 2013-05-23 12:26:38 味之素集结...
Ajinomoto Build-Up Film (ABF) is used as an insulating material for high-performance semiconductors (CPUs), which are the heart of personal computers.
Ajinomoto Build-Up Film (ABF) was first used to package ICs by a major semiconductor manufacturer in 1999, and since that time it has remained the product of choice for nearly all high-performance processors. This includes CPUs, SoC, GPUs, and many other advanced components. While it is ...
爱企查企业服务平台为您提供详细的AJINOMOTO BUILD-UP FILM商标分析报告,了解该商标注册成功率,商标注册类别风险分析,商标风险评估分析等,帮助用户规避商标注册风险和商标侵权风险,为企业做好品牌保护.
This study was conducted to investigate the fabrication of Cu pillars through a high-speed electrodeposition method and their adhesion to an Ajinomoto build-up film (ABF). The morphological, crystallographic, electrical, and mechanical characteristics of the Cu pillars electroplated with various current ...