Air105芯片一、概述 1.1产品概述 合宙Air105是一款QFN88 封装,10mm x 10mm 大小的MCU, 不仅提供UART/GPIO/I2C/ADC/SPI等基础外设,更提供DAC/USB/DCMI/HSPI/LCDI/KCU等高级外设接口,内置充电功能,支持5V/3.3V供电,同时自带5v转3.3V的LDO,4M字节Flash,640K字节RAM。内部flash起始地址0x01001000 1.2 电气性能 ...
首先来看一看Air105: 合宙发的开发板,一如既往的高颜值,Air105的开发板,是黑金组合的。 另外,提供了排针,但一般都不焊针,需要自己焊接,不过要测试板载的三个颜色的LED,以及摄像头,不用焊针都可以进行。 这块小板子,相对于其价位,非常超值。Air105搭载高性能Cortex-M4F内核,最高频率204Mhz,内置640KB SRAM和4M...
在这个对话框中, 左侧的 CMSIS-DAP - JTAG/SW Adapter 中, 将 Max Clock 修改为 10MHz. 默认的1MHz会导致写入时报 AIR105.FLM 文件无法载入的错误. 3. 设置FLM和内存大小 在这个对话框, 切换到Flash Download标签页, 可以看到 Programming Algorithm 列表是空白的, 点击 Add, 选中 Air105, 点击 Add 添加...
AIR105是合宙LuatOS的一款芯片, Cortex-M4F内核, 最高频率204Mhz, 片上内建640KB SRAM和4MB Flash. QFN88封装, 尺寸10x10mm, 56个可编程GPIO PIN。除了官方推荐的LuatOS开发方式外,还支持传统的MDKKeil开发,需要用到DAP-LINK下载和调试,个人尝试过将编译完成后的Bin文件打包进SOC,利用Luatools_v2烧写,尝试了...
Air105是合宙最新推出的一款MCU——搭载高性能Cortex-M4F内核,最高频率204Mhz,内置640KB SRAM和4MB Flash。采用QFN88封装,大小仅10mm*10mm,共有56个可编程GPIO管脚。 内置丰富的外设资源: 提供UART/GPIO/I2C/ADC/SPI等基础外设; 提供DAC/USB/DCMI/HSPI/LCDI/KCU等高级外设接口。
参考Air105_MCU设计手册V1.7.pdf可知,Air105共有4路SPI,通道分别为0,1,2,5硬件准备 Air105开发板 SPI FLASH 这里选择W25Q128 W25Q128数据手册 Air105有4路spi控制器,我们选择通道为5的HSPI W25Q128是一款支持SPI通信协议的128M-Bit的FLASH 接线示意 HSPI_CSN/GPIO46 --- CS HSPI_MISO/GPIO44 --- DO ...
合宙AIR105(一): Keil MDK开发环境, DAP-Link 烧录和调试 合宙AIR105(二): 时钟设置和延迟函数 合宙AIR105(三): 定时器, 定时器中断和PWM输出 合宙AIR105(四): SPI, MAX7219 8x8LED驱动 Air105 的 SPI Air105 包含五组普通SPI, 可以以半/全双工, 同步, 串行的方式通信. 可以被配置成主模式并为从设备...
合宙通信科技有限公司 Air105 MCU 设计手册说明书 Air105 MCU设计手册 文档名Air105 MCU设计手册 作者王雪峰 修改日期2022.01.17 版本 1.5 文档状态内部 1
Air105是合宙最新推出的一款MCU。搭载高性能Cortex-M4F内核，最高频率204Mhz，内置640KBSRAM和4MBFlash。采用QFN88封装，大小仅10mm*10mm，共有56个可编程GPIO管脚。内置丰富的外设资源：提供UART/GPIO/I2C/ADC/SPI等基础外设，提供DAC/USB/DCMI/HSPI/LCDI/KCU等高级外设接口。内置LDO与锂电池充电功能...
Nucleo-Like AIR105开发板 简介 参考Nucleo版型制作的上海合宙AIR105开发板,基于Cortex-M4F AIR105(M*1903)。 十分感谢IOSetting对AIR105的探索,还有ta创建的项目模板,链接 DAPLink通信接口改为 Type-c,同时自带一个USB Hub用于链接AIR105的USB,还有调试器端一个额外的 USB-A 用于连接额外的调试外设(例如逻辑分析...