Artificial intelligence (AI) artificial intelligence (AI) focuses on getting machines to do things that we would call intelligent behavior. Intelligence – whether artifiMOHAMMAD MORTAZAVINIKOLAOS BOURBAKISSpringer Berlin HeidelbergSpringer Handbook of Automation...
Abbas, et al., "AI/ML Algorithms and Applications in VLSI Design and Technology," February 2022. [Online]. Available: arxiv.org/ftp/arxiv/pap. Accessed: October/23/2023. Licensed under CC BY 4.0.[4] N. Margalit, C. Xiang, S. M. Bowers, A. Bjorlin, R. Blum, and J. E. ...
networks,” in Proc. Des. Autom. Conf., 2020, pp. 1–6. AI 辅助的芯片设计的愿景: 使用基于 ML 的预测器增强当今的半自动 VLSI 流程可以带来立竿见影的好处。展望未来,我们预计部署 AI 以在无需人工干预的情况下直接优化芯片设计,并增强或替换 EDA 工具中现有的最知名算法,将带来更大的突破。我们设想...
2019年，Springer上架了《Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design》，本书Editors: Elfadel, Ibr...
Functional verification is a critical and time-consuming task in complex VLSI designs. There are two main challenges to functional verification: the first ... Z Ren,H Al-Asaad - International Conference on Embedded Systems 被引量: 0发表: 2016年 System-Level VLSI Design This textbook serves as...
3.Xiong C, Liu C, Li H, et al. HLSPilot: LLM-based High-Level Synthesis. ACM/IEEE International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 2024. 4.Chai Z, Zhao Y, Liu W, et al. CircuitNet: An Open-Source Da...
Jens Vygen @University of Bonn的《Combinatorial Optimization and Applications in VLSI Design》课程。 正文来了: 2019年,关于AI,EDA工具商都在展示两个观点:(1)AI Outside:如何设计EDA工具助力AI芯片的高效设计;(2)AI Inside:如何在EDA工具中应用AI算法以赋能芯片设计。这是两个非常有趣的观点,无论如何,AI...
过去推动技术进步的两个关键技术柱子是Denard缩放(Denard Scaling)和Carver Mead的VLSI缩放。但是这两种方法现在都不太管用了,我们需要新的方法来变得更快。 新方式就是“协同设计”(co-design),也就是软件和硬件必须同时考虑和优化。具体来说,如果你不能修改或调整算法,使其与系统的架构匹配,或者不能改变系统架构,...
过去推动技术进步的两个关键技术柱子是Denard缩放(Denard Scaling)和Carver Mead的VLSI缩放。但是这两种方法现在都不太管用了,我们需要新的方法来变得更快。 新方式就是“协同设计”(co-design),也就是软件和硬件必须同时考虑和优化。具体来说,如果你不能修改或调整算法,使其与系统的架构匹配,或者不能改变系统架构,...
Springer在2019年上架了《Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design》(VLSI CAD中的机器学习),该书为读者提供了有关在超大规模集成电路(VLSI)的计算机辅助设计使用机器学习框架、方法、算法和技术的最新信息,涵盖的范围包括光刻、物理设计、成品率预测、硅后性能分析、可靠性和故障分析、功率和热分析、模拟设计、...