英特尔酷睿Ultra ai处理器是首款集成神经网络处理单元（NPU）的客户端芯片，采用Intel 4先进制程工艺打造，通过Foveros 3D封装技术，性能和能效都显著提升，并首次使用了分离式的模块化架构设计 ，在提高续航的同时离电性能更好。全新架构提升了每时钟周期指令执行能力，并通过性能核（P-cores）、能效核（E-cores）及...
作为第一代酷睿Ultra，它的核心竞争力，就是首发Intel 4制程工艺，引入全新的分离式模块化封装，全系都加入了全新的低功耗岛能效核芯（Low Power E-cores），整合全新独立NPU AI加速引擎，提升本地的AI算力，可以实现大规模、多场景的普及应用。此外，就是部分型号集成了新一代的ARC锐炫高性能核芯显卡。这一次，...
作为第一代酷睿Ultra,它的核心竞争力,就是首发Intel 4制程工艺,引入全新的分离式模块化封装,全系都加入了全新的低功耗岛能效核芯(Low Power E-cores),整合全新独立NPU AI加速引擎,提升本地的AI算力,可以实现大规模、多场景的普及应用。此外,就是部分型号集成了新一代的ARC锐炫高性能核芯显卡。 图片 这一次,酷...
此外，英特尔酷睿Ultra处理器是首款集成神经网络处理单元（NPU）的客户端芯片，采用Intel 4先进制程工艺打造，通过Foveros 3D封装技术，性能和能效都显著提升，并首次使用了分离式的模块化架构设计 ，在提高续航的同时离电性能更好。全新架构提升了每时钟周期指令执行能力，并通过性能核（P-cores）、能效核（E-cores）...
Lunar Lake在设计上采用了创新的多核架构,最多支持4个高性能P核(Performance Cores)和4个高效能E核(Efficient Cores)。这种混合架构的设计旨在实现高性能与低功耗的完美平衡,无论是处理繁重的计算任务还是日常应用,都能轻松应对。 在图形处理方面,Lunar Lake搭载了最多8个Xe2核心的GPU。Xe2作为新一代图形核心,不仅...
除此之外，TPU v5p训练大型 LLM 模型的速度比上一代TPU v4快2.8倍，利用第二代SparseCores，TPU v5p训练嵌入密集模型的速度比TPU v4快1.9倍。TPU v5p在每个pod的总可用FLOPs方面的可扩展性也比TPU v4高出4倍，且每秒浮点运算次数（FLOPS）增加了一倍，单个pod中的芯片数量也增加了一倍，大大提高了训练速度...
Tensor Cores 介绍 LLM(八):大语言模型的稀疏化技术 是什么芯片制程?“5nm”、“3nm”代表什么意义? 英伟达吞噬世界!新架构超级GPU问世,AI算力一步提升30倍 NVIDA GPU架构演进(2022年更新) GDDR6 vs DDR4 vs HBM2? 深入理解L1、L2正则化 注意:这里的参考不是原论文里的参考,而是本人学习时参考的各种网上资料...
英特尔方面表示,配备能效核(E-cores)的英特尔至强6处理器将于2024年第二季度推出,提供卓越的效率,配备性能核(P-cores)的英特尔至强6处理器将紧随其后推出,带来更高的AI性能。 此次会以上,通过超以太网联盟(UEC),英特尔正在驱动面向AI高速互联技术(AI Fabrics)的开放式以太网网络创新,并推出一系列针对AI优化的以太...
英特尔方面表示,配备能效核(E-cores)的英特尔至强6处理器将于2024年第二季度推出,提供卓越的效率,配备性能核(P-cores)的英特尔至强6处理器将紧随其后推出,带来更高的AI性能。 此次会以上,通过超以太网联盟(UEC),英特尔正在驱动面向AI高速互联技术(AI Fabrics)的开放式以太网网络创新,并推出一系列针对AI优化的以太...
WSE一个基于一整张12英寸晶圆制造的AI芯片，基于台积电16nm工艺制造，核心面积超过46225mm²，集成了高达1.2万亿个晶体管，40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。Cerebras称，其AI内核是被称为稀疏线性代数核(Sparse Linear Algebra Cores, SLAC)，具有灵活性、可...