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GreenWaves Technologies成立于2014年，是一家无晶圆厂半导体公司，总部位于法国格勒诺布尔。目前已成功开发出了低功耗嵌入式AI处理器芯片：GAP系列。GAP系列处理器可以灵活调整内部核电压和处理器频率，可应用于边缘端的图像、声音、震动信息的AI处理。该系列最新的GAP9芯片已经成功进入了TWS、Headset耳机降噪市场，基于神经...
9月初,华为在IFA 2017上正式发布全球首款面向手机的人工智能芯片——麒麟970; 12月20日,地平线在北京召开主题为“A I 芯·时代”的发布会,正式发布两款计算机视觉嵌入式AI芯片——旭日和征程,分别面向智能驾驶和智能摄像头。 地平线创始人&CEO余凯表示,从15年成立至今,两年的时间,中国首款嵌入式人工智能芯片...
2024年6月5日，耐能今天于2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)上宣布推出最新的边缘AI服务器及一款内置耐能AI芯片的PC设备。KNEO 330是耐能最新且第二款端侧GPT服务器。首款产品KNEO 300于2023年推出，已经在制造业、金融服务和大学领域拥有企业客户，包括美国斯坦福大学和美国加州大学洛杉矶分校。KNEO 330拥有48...
与其他多芯片AI驱动型方案相比,第二代VersalTMAl Edge自适应SoC是以单芯片实现端到端嵌入式系统加速和增强的功能安全性,减少了对外部安全MCU的需求。这种卓越的集成可降低系统功耗、占板面积与复杂性。 关于第一代和第二代器件的不同,Manuel Uhm解释说,第二代是对第一代的补充,而不是取代第一代产品,实现了TOPS...
在将AI芯片集成到嵌入式系统中，需要考虑以下硬件设计要求：供电和电源管理：AI芯片的供电稳定性和电源管理是确保其正常工作的关键因素。散热和温度控制：AI芯片在高负载情况下会产生较大的热量，散热设计和温度控制需要确保芯片的稳定运行。外部接口和连接：AI芯片需要与其他组件和传感器进行连接和通信，因此需要考虑适当...
目前已成功开发出了低功耗嵌入式AI处理器芯片:GAP系列。GAP系列处理器可以灵活调整内部核电压和处理器频率,可应用于边缘端的图像、声音、震动信息的AI处理。 该系列最新的GAP9芯片已经成功进入了TWS、Headset耳机降噪市场,基于神经网络算法实现自适应ANC降噪、3D音效等功能。GAP9也可以用在图像、振动领域。结合可见光...