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ASUS 提供 AI 基礎架構解決方案,包括 AI 伺服器、可進行大規模運算的整合式機架,以及進階的 AI 軟體平台,專為處理不同的工作負載而設計,提升您在 AI 競賽中的實力以領先群雄。
加州聖荷西2024年10月16日 –全球伺服器技術領導者MSI微星科技於10月15日至17日在OCP全球峰會A6展位,展示基於輝達NVIDIA MGX架構的AI伺服器,專為現代資料中心日益增長的可擴展、節能、AI工作負載而設計。此次合作展現微星持續深耕伺服器市場,並專注於推動最先進的AI加速技術與高效能運算(HPC)。
IBM推出新一代专为AI打造的POWER9处理器,而NVIDIA即为技术战友。搭载于IBM AC922 Power Systems伺服器中,採用NVLink 2.0技术,而Google则为重要客户,IBM透过联盟的方式,要来对抗Intel 。 IBM12月推出的新一代POWER9处理器,这个处理器是针对AI工作负载而设计,从科学研究的深度学习、即时诈欺侦测及信用风险分析等领域...
全球AI伺服器需求激增，台湾产业迎来发展良机随着全球数据中心的不断建设，数据传输量和电力需求迅速增长，这不仅催生了AI伺服器的巨大需求，还为光通讯和重电产业带来了广阔前景。近年来，众多全球云端服务商纷纷落户台湾，如Google在彰滨地区的巨资投入，微软在桃园的资料中心建设，以及Nvidia在台湾设立的超级电脑Taipei-1...
GB300 AI伺服器备受市场期待,到底这个全新产品有多强,供应链透露,不仅晶片规格升级,还会采用电容托盘、BBU,还将增加水冷板、液冷系统关键UQD快接头元件数量,网卡也从CX7升级为CX8,光模组则进一步由800G升级为下世代的1.6T,堪称性能、配备全方位提升,是辉达下一个抢市利器。
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《大行》大摩：苹果下一代AI伺服器晶片 或采用台积电晶片堆叠技术 来源：富途牛牛综合 摩根士丹利發表報告指，蘋果(AAPL.US)可能於明年下半年，在下一代人工智能伺服器晶片中，採用台積電(TSM.US)的SoIC晶片堆疊技術。蘋果於2024 WWDC大會公布私有雲咩(Private Cloud Compute)架構，以Apple Silicon伺服器咝，大摩指...