对于SMD无铅元件,需要满足特殊质量和AEC-Q005中规定了当使用无铅(无铅)工艺时出现的可靠性问题:无铅测试要求。无铅加工中使用的材料包括端接镀层以及板连接(焊料)。这些材料通常需要更高的板连接温度产生可接受的焊点质量和可靠性。这次AEC-Q200改版规范中也说明,为确保车用无铅被动组件不会因为经过无铅回焊(Reflow)后...
参考标准：AEC-Q200-005 (Sample Size：30 PCS )测试方法：该仪器包括机械装置，它可以应用利用线路板弯曲的力至少为Dx=2mm或根据用户规格或Q200所定义的力。施加外力应持续60+5秒钟，仅向线路板施加1次外力。端子強度测试 测试类型：端子強度测试 测试要求：无明显的外观缺陷。参考标准：AEC-Q200-006 测试方法：...
2023年最新版AEC-Q200的测试流程 Rev E版明确说明了测试流程,测试流程如下: 无铅SMD须先完成Reflow,才能进行后续测试 对于SMD无铅元件,需要满足特殊质量和AEC-Q005中规定了当使用无铅(无铅)工艺时出现的可靠性问题:无铅测试要求。无铅加工中使用的材料包括端接镀层以及板连接(焊料)。这些材料通常需要更高的板连接温度...
> AEC_Q200-005 下载文档 收藏 打印 转格式 338阅读文档大小:118.77K4页silanic上传于2009-09-12格式:PDF AEC_Q200_Rev_D_Complete 热度: AEC_Q101-005 热度: AEC_Q200-005A Board Flex Terminal Bond Strength Test 热度: AEC-Q200-REVC June17,2005 ...
对于SMD无铅元件,需要满足特殊质量和AEC-Q005中规定了当使用无铅(无铅)工艺时出现的可靠性问题:无铅测试要求。无铅加工中使用的材料包括端接镀层以及板连接(焊料)。这些材料通常需要更高的板连接温度产生可接受的焊点质量和可靠性。这次AEC-Q200改版规范中也说明,为确保车用无铅被动组件不会因为经过无铅回焊(Reflow)后...
参考标准:AEC-Q200-005 (Sample Size:30 PCS ) 测试方法:该仪器包括机械装置,它可以应用利用线路板弯曲的力至少为Dx=2mm或根据用户规格或Q200所定义的力。施加外力应持续60+5秒钟,仅向线路板施加1次外力。 端子強度测试 测试类型:端子強度测试 测试要求:无明显的外观缺陷。
AEC_Q200-005 AEC-Q200-REV C June 17, 2005 Component Technical Committee Automotive Electronics Council Page 104 of 111 Attachment 5 PASSIVE COMPONENT SURFACE MOUNTED DEVICES Board Flex / Terminal Bond Strength Test
参考标准：AEC-Q200-005(Sample Size：30 PCS )测试方法：仪器由机械装置组成，可施加使用线路板弯曲至少Dx = 2mm的力或者是按使用者规格或Q200中的定义。施加外力的持续时间应为60+5秒，只需施加一次外力到线路板上。二、端子強度测试 测试类型：端子強度测试 测试要求：无明显的外观缺陷。参考标准：AEC-Q200-...
4、AEC-Q200-005,电路板柔性/端子粘合强度测试。 ⚫ 表2中规定的应力测试最低要求为:除了3mm挠度的I级测试外,其他所有I级应力测试的挠度均为2mm(最小值)。 FlexiCap™柔性端头 楼氏电容事业部凭借其引入市场的创新性获奖技术——FlexiCap™(柔性端头),持续领跑于灵活端接技术领域。 FlexiCap™柔性端头...
AEC自2009年发布AEC-Q005,开启了车用组件转换至无铅制程的验证后,这次AEC-Q200改版规范中也说明,为确保车用无铅被动组件不会因为经过无铅回焊(Reflow)后失效异常,因此定义部分可靠度测试项目需先完成Reflow之后,才可进行下一步骤。 五、新版下修了实验样品的数量 ...