AEC-Q100 标准的测试涵盖了多个方面,包括环境、机械、电气和寿命测试,确保汽车电子器件在极端环境条件下的可靠性和性能。这些测试不仅能评估器件在汽车应用中的稳定性,还能提高整个系统的安全性和耐用性。通过实际的测试案例,我们可以更好地理解如何选择和验证符合标准的汽车电子组件,另外AEC-Q100 是针对汽车组件的可靠性...
AEC-Q101按WaferFab晶圆制造技术,分为以下几种,主要是MOS、IGBT、二极管、三极管、稳压管、TVS、可控硅等。 温度范围 关于温度范围这块儿,比起Q100针对芯片区分了4档温度范围、最高才150度,Q101标准简单粗暴,规定最低温度范围就是-40度～+125度,你可以高,但不能低。 AEC-Q200标准 Q200标准是用于被动器件的,标准...
目前我国汽车芯片相关标准规范缺失，行业主要依据国外AEC-Q 系列标准。其中，汽车集成电路芯片部分归属于AEC-Q100规范，该标准自发布至今已更新了9次，内容逐渐地臻于完善。按照其主要的修订内容、测试项目和附录内容的顺序，简要地概述了AEC-Q100规范的内容。期望通过对AEC-Q100的内容的解读，增强行业对该规范的理解和...
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AEC-Q100是1994年发布的基础标准，主要针对集成电路的应力测试，涵盖12个子标准。其中012适用于智能芯片，如HSD和LSD，但已有两个废弃。温度范围在AEC-Q100中至关重要，特别是从REV G到H版，Grade 4不再适用于车载应用。AEC-Q100的测试项目包括温度、湿度、机械冲击等多方面，对芯片从设计到封装的每个...
本文是对AEC-Q100 2023年Rev_J版中附录7Mission Profile进行翻译和解读,关于对AEC-Q100正文的翻译请参看如下链接。 车规芯片认证标准AEC-Q100-H中文版及内容解读(正文部分) 先对附录7进行翻译和解读是因为此章节在车规芯片验证领域经常被忽视,但是却是整个认证的出发点,如果不了解此附录,那么对很多试验内容深度理解...
高温工作(HTOL):高温下耐受最大功率工作的能力,电应力包括稳态反偏、正向偏置或二者结合。 温度循环(TC):考验不同材料的界面经受机械疲劳的能力 。 热冲击(TS):验证器件在极端温度梯度下的完整性,急剧的温度梯度可导致芯片开裂、分层、芯片钝化层开裂、互连变形及封装裂纹 。 功率温度循环(PTC):将工作器件暴露在最...
我国汽车工业的繁荣离不开完善的汽车标准体系,推动标准实施能够有效地提升汽车产业的整体水平和竞争力,促进汽车行业的可持续发展.目前我国汽车芯片相关标准规范缺失,行业主要依据国外AEC-Q系列标准.其中,汽车集成电路芯片部分归属于AEC-Q100规范,该标准自发布至今已更新了 9次,内容逐渐地臻于完善.按照其主要的修订内容...
要进入汽车领域,打入各Tier 1(一级制作供应商)汽车电子大厂供应链,必须取得两张门票,第一张是由北美汽车产业所推的AEC-Q100(IC集成电路), 101(分离元件), 200(被动元件), Q102(分离光电LED元件) , Q104(多芯片元件)可靠性标准;第二张门票,则要符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准IATF 16949规范(...
AEC-Q100标准解读之Electrostatic Discharge Human Body Model (HBM)、Electrostatic Discharge Charged Device Model(CDM)、Latch-Up(LU) Electrostatic Discharge Human Body Model (HBM) 参考标准:AEC Q100-002; 目的:验证器件对人体静电的抵抗能力; 试验通过判断依据:测试前后电流-电压曲线在参考电流下电压的改变量不...