为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求,硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)成为了半导体封装核心技术之一,解决芯片垂直方向上的电气和物理互连,减小器件集成尺寸,实现封装小型化。本文介绍了硅通孔技术的可靠性,包括热应力可靠性和工艺技术可靠性两方面。过大热应力可能会导致通孔侧壁粗糙,并影响内部载流子...
2AEC-Q006标准解读 AEC-Q006是由AEC制定的一项针对汽车电子器件可靠性的标准,旨在明确规定铜线键合器件的可靠性最低资格要求。该标准涵盖了铜线器件在温度循环、湿热应力和高温存储等条件下的可靠性测试要求。与应用于金线键合器件的AEC-Q100和AEC-Q101标准相比,AEC-Q006对铜线器件的可靠性试验要求更为严苛,具体如表1...
aec q006 AEC Q006标准是基于失效机制的封装集成电路应力测试认证条件。 AEC Q006是一项关于电线和电缆的质量要求的标准,通常用于汽车电气系统中的线缆。然而,关于铜线的具体规范和标准,在AEC Q006标准中没有明确提到。因此,具体关于铜线的标准可以参考其他相关的国际或行业标准,如ASTM B3、IEC 60228等。
金线铜线的主要特点是具有更高的电导率和更好的耐腐蚀性能,因此在汽车电气系统中得到了广泛应用。 二、AEC-Q006标准下的金线铜线性能要求 根据AEC-Q006标准,金线铜线需要满足以下性能要求: 1. 物理性能:金线铜线的直径、圆度、表面光洁度等需要符合标准要求。 2. 机械性能:金线铜线需要具有足...
汽车电子标准AEC_Q006_Rev_A.pdf,AEC - Q006 - Rev - A July 1, 2016 Automotive Electronics Council Component Technical Committee AEC - Q006 - REV - A QUALIFICATION REQUIREMENTS FOR COMPONENTS USING COPPER (Cu) WIRE INTERCONNECTIONS AEC - Q006 - Rev - A July
智原科技车用芯片领先通过AEC-QI00及AEC-Q006可靠性验证标准
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商 -- 智原科技(Faraday Technology, TWSE: 3035)今日宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会 (AEC: Automotive Electronics Council) 可靠度验证标准AEC-Q100及AEC-Q006,显示智原在IP(知识产权)、工艺、设计整合,以及可靠性工程的技术与经验,为客户提供完整且值得信赖的汽车专用芯片方案。
高可靠性和稳定性,汽车电子委员会制定了一系列标准和认证要求,其中针对铜线键合器件于2016年发布了AEC-Q006标准.对AEC-Q006标准进行了解读,重点探讨了铜线器件在汽车电子认证中的可靠性要求,并对可靠性试验中的主要失效机制进行分析,以帮助厂商和工程师在设计,制造和检测认证铜线键合器件的过程中能够确保器件满足标准的...
asic芯片可靠性工程验证标准车用电子科技专用芯片aec可靠度摘要:智原科技(Faraday)近日宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会(AEC:AutomotiveElectronicsCouncil)可靠度验证标准AEC—Q100及AEC—Q006,显示智原在IP、工艺、设计整合,以及可靠性工程的技术与经验,为客户提供完整且值得信赖的汽车专用芯片方案。
在 AEC-Q006 标准中, 规定了这两项试验均需进行 2 次应力叠加, 以考核铜线互连的可靠性。 在 AEC-Q100 和 AEC-Q101 标准中, 这两项试验均只要求进行 1 次应力试验, 与之相比, AEC-Q006 标准对于铜线键合产品在 TC 和 PTC 上要求更为严苛。 从失效机理角度分析, 在 TC 和 PTC 中, 铜线( 1.7×10 ...