内容提示: 2010 年 6 月 1 日AEC-Q200-006 修订版 A第 1 ⻚,共 5 ⻚汽⻋电子委员会附件6AEC - Q200 - 006 - 修订版 A端子强度(SMD)/剪切应力测试元件技术委员会Machine Translated by Google 文档格式:PDF | 页数:5 | 浏览次数:58 | 上传日期:2024-10-29 09:31:22 | 文档星级: 2010 ...
AEC_Q200-006A无源组件终端强度(SMD) 剪切应力测试.docx,AEC-Q200-006 REV A June 1, 20 0 Automotive Electronics Council Component Technical Committee ATTACHMENT 6 AEC - Q200 - 006 - REV A TERMINAL STRENGTH (SMD) / SHEAR STRESS TEST Page 1 of 5 AEC-Q200-006 R
AEC-Q200-001-REV-B:阻燃试验 AEC-Q200-002-REV-B:人体模型(HBM)静电放电试验 AEC-Q200-003-REV-B:梁荷载(断裂强度)试验 AEC-Q200-004-REV-A:可复位保险丝的测量程序 AEC-Q200-005-REV-A:电路板挠曲/端子粘合强度试验 AEC-Q200-006-REV-A:端子强度(SMD)/剪切应力试验 AEC-Q200-007-REV-A:电压浪涌...
AEC_Q200-005A Board Flex Terminal Bond Strength Test 热度: AEC_Q200-003B Beam Load (Break Strength) Test 热度: BS1377_7-90 Soil for Civil Eng-Shear strength tests-total stress 热度: AEC-Q200-006REVA June1,2010 ComponentTechnicalCommittee ...
AEC - Q200-006 - Rev-A - Terminal Strength - SMD - Shear Stress Test端子强度试验.pdf,AEC-Q200-006 REV A June 1, 2010 Automotive Electronics Council Component Technical Committee ATTACHMENT 6 AEC - Q200 - 006 - REV A TERMINAL STRENGTH (SMD) / SHEAR STRESS
电路板挠曲/端子粘合强度试验AEC-Q200-006-REV-A：端子强度（SMD）/剪切应力试验AEC-Q200-007-REV-A...
AEC-Q200-REVC June17,2005 ComponentTechnicalCommittee AutomotiveElectronicsCouncil Page109of111 METHOD-006 PASSIVECOMPONENT TerminalStrength(SMD)/ShearStressTest 1.0SCOPE: Thepurposeofthistestistoverifythatthecomponentterminationscanwithstandaxialstresses thatarelikelytobeappliedduringnormalmanufacturingandhandlingofafin...
参考标准：AEC-Q200-006 测试方法：施加一个17.7N（1.8kg)的力到测试器件的侧面，此外力的施加时间为60+1秒。三、端子強度测试 测试类型：端子強度测试 测试要求：无明显的外观缺陷。参考标准：MIL-STD-202 Method 211 测试方法：只进行引脚器件的引脚牢固性测试。条件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-...
17 ESD 15 1 AEC-Q200-002 or ISO/DIS 10605 18 Solderability 15 each condition 1 J-STD-002 19 Electrical Characterization 30 Note A 3 用户规范 20 Flammability / / UL-94 21 Board Flex 30 1 AEC-Q200-005 22 Terminal Strength (SMD) 30 1 AEC-Q200- 006 23 Beam Load Test 30 1 AEC-Q20...
AEC-Q200标准作为汽车电子被动元器件的权威可靠性标准,其中详细规定了温度循环测试的方法和要求,旨在评估被动元器件在温度变化环境下的性能稳定性。 一、温度循环测试的重要性 温度循环测试的重要性在于其能够模拟被动元器件在实际工作环境中可能遇到的温度变化,从而评估被动元器件在这种变化下的性能表现。在测试过程中,...