Q102-003标准颁布的目的是在AEC-Q104多芯片模组的基础上对含光电多芯片模组的实际测试细节进行规范指导,满足目前逐渐增加的光电模组的认证需求。主要面向的对象是矩阵前照灯、智能RGB led及红外传感器(重点是激光雷达模组)等产品。 认证范围 AEC-Q102-003中定义的OE-MCMs是由至少包含一种光电器件的多个有源或无源...
AEC_Q102-003 下载积分: 1000 内容提示: AEC - Q102-003 - REV- August 28, 2022 Component Technical CommitteeAutomotive Electronics Council ATTACHMENT 3 AEC - Q102-003 OPTOELECTRONIC MULTICHIP MODULES (OE-MCM) 文档格式:PDF | 页数:25 | 浏览次数:128 | 上传日期:2023-05-25 09:42:31 | 文档...
2021年，汽车电子委员会更新了AEC-Q101至E版本，完全删除了光类器件的描述以及相关环境应力和寿命试验。到2022年底，新发布的AEC-Q102-003明确将光耦列为OE-MCM类型之一，正式确认光耦的车规标准为AEC-Q102-003。金鉴实验室将持续关注车规标准的更新和变化，为客户提供符合最新标准要求的测试服务，确保光耦产品符合...
2022年底，新发布的AEC-Q102-003明确把光耦作为OE-MCM类型之一，正式确认了光耦使用的车规标准为AEC-Q102-003。表1：AEC-Q101和AEC-Q102中关于“光”的描述 AEC-Q102-003规范中，光耦属于OE-MCM B型（MCM封装包含单独的光电管芯（不同系列）和其他芯片，但没有光学输入和输出）。图3：OE-MCM中分类B的定义...
2020年,AEC-Q102-A版发布,指出光耦等光组件将在AEC-Q102-003中进一步细分。2021年,AEC-Q101更新至E版,去除了光类器件的描述和相关环境应力及寿命试验。到了2022年底,AEC-Q102-003发布,正式将光耦合器列为OE-MCM类型之一,确认了光耦合器的车规标准为AEC-Q102-003。
AEC-Q102-003中定义的OE-MCMs是由至少包含一种光电器件的多个有源或无源器件组成,这些子组件通过焊接或胶粘方式相互连接到线路板上构成复杂电路封装在单个多芯片模组内。构成模组内的子组件可以是封装(例如塑封)和/或者未封装(例如裸芯)的形态。从标准规范、测试认证、商业和维护的角度考虑,多芯片模组在认证上是不...
AEC-Q102-003中定义的OE-MCMs是由至少包含一种光电器件的多个有源或无源器件组成,这些子组件通过焊接或胶粘方式相互连接到线路板上构成复杂电路封装在单个多芯片模组内。构成模组内的子组件可以是封装(例如塑封)和/或者未封装(例如裸芯)的形态。从标准规范、测试认证、商业和维护的角度考虑,多芯片模组在认证上是不...
AEC-Q102认证 2022年8月,汽车电子委员协会(AEC)正式发布了AEC-Q102-003光电多芯片模组(OE-MCMs)的认证标准。Q102-003标准的制定旨在基于AEC-Q104多芯片模组的基础上,对含光电多芯片模组的实际测试细节进行规范指导,以满足不断增长的光电模组认证需求。该标准主要针对矩阵前照灯、智能RGB LED以及红外传感器(尤其...
AEC-Q102-003中定义的OE-MCMs是由至少包含一种光电器件的多个有源或无源器件组成,这些子组件通过焊接或胶粘方式相互连接到线路板上构成复杂电路封装在单个多芯片模组内。构成模组内的子组件可以是封装(例如塑封)和/或者未封装(例如裸芯)的形态。从标准规范、测试认证、商业和维护的角度考虑,多芯片模组在认证上是不...
AEC-Q102-003标准明确将光耦作为OE-MCM(光电多芯片模组)类型之一,正式确认了光耦使用的车规标准。AEC-Q102认证的测试要求AEC-Q102认证的测试项目包括:光电性能测试:评估光电器件的电学和光学特性。环境应力实验:模拟器件在高温、高湿、温度循环等极端环境下的性能。工艺质量评价:评估封装、后续电子组装工艺及使用可靠...