AEC Q101针对的半导体分立器件，就是在晶片上仅有单个或者少量的PN节组成。可分为功率器件与小信号器件，主要是整流、稳压、开关、变频等功能，功率器件可细分为二极管、晶体管与晶闸管，晶体管则可分为MOSFET(场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极型晶体管与其它晶体管。)1 适用范围：本文件定义了分立半...
基于离散半导体元件应力 测试认证的失效机理 附录 1: 认证家族的定义 附录 2: Q101 设计、构架及认证的证明 附录 3: 认证计划 附录 4: 数据表示格式 附录 5: 最小参数测试要求 附录 6: 邦线测试的塑封开启 附录 7: AEC-Q101 与茁壮性验证关系指南 ...
AEC-Q101最新的版本是Rev_E,发布于2021年3月,文件比较新,当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读,就是基于官方公开的英文版本为基础。 (编者注:首先大家要明确半导体集成电路和分立半导体器件的区别。 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Dig...
AEC-Q101-002 Machine Model (MM) Electrostatic Discharge (ESD) Test 由于文件过时,而从JEDEC标准中移除。HBM和CDM几乎涵盖了所有已知的与静电相关的故障机制。 1.3 定义 1.3.1 AEC Q101认证 根据本文件中的要求,成功完成并通过对应认证测试并做好规范记录的情况下,允许供应商声称该部件是“通过AEC-Q101认证”的。
AEC-Q101中文标准规范表1零件认证和重新认证的批次要求零件信息批次认证要求新器件未使用通用数据表2要求的批次和样品量某认证家族的零件需要经过认证的要认证的零件不能过复杂能符合附录1中认证家族的定义仅要求42节中定义的器件特殊测试批次和样品量须根据表2中测试要求具有可通用数据的新零件参考附录1来决定表2中...
AEC-Q101-002 Machine Model (MM) Electrostatic Discharge (ESD) Test 由于文件过时,而从JEDEC标准中移除。HBM和CDM几乎涵盖了所有已知的与静电相关的故障机制。 1.3 定义 1.3.1 AEC Q101认证 根据本文件中的要求,成功完成并通过对应认证测试并做好规范记录的情况下,允许供应商声称该部件是“通过AEC-Q101认证”的。
AEC-Q101最新的版本是Rev_E,发布于2021年3月,文件比较新,当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读,就是基于官方公开的英文版本为基础。 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Digital、Analog、Mixed signal、SOC、存储芯片等。
界定AEC_Q101标准适用的范围和领域。 术语及定义: 阐述AEC_Q101中所用术语及其定义。 历史背景: 回顾AEC_Q101标准的发展历程。 重要性: 解释AEC_Q101标准的重要性和应用前景。 AEC_Q101标准规范的确立对推动行业发展和提升产品质量具有重要意义,本章节将深入探讨标准起草的背景、范围、定义以及标准的历史演变和未来发...
AEC-Q101-005:静电放电试验–带电器件模型 AEC-Q101-006: 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述 感谢 任何涉及到复杂的技术文件都来自于各个方面的经验和技能。为此汽车电子委员会由衷承认并感谢以下对该版文件有重大贡献的人: 固定会员: Rick ForsterContinental Corporation Mark A. KellyDelphi Corporation Drew Ho...
AEC_Q101中文标准规范基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理 内容列表 AEC-Q101基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理 附录1:认证家族的定义 附录2: Q101设计、构架及认证的证明 附录3:认证计划 附录4:数据表示格式 附录5:最小参数测试要求 附录6:邦线测试的塑封开启 附录7:AEC-Q101与健壮性验证关系指南 ...