AEC Q101针对的半导体分立器件，就是在晶片上仅有单个或者少量的PN节组成。可分为功率器件与小信号器件，主要是整流、稳压、开关、变频等功能，功率器件可细分为二极管、晶体管与晶闸管，晶体管则可分为MOSFET(场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极型晶体管与其它晶体管。)1 适用范围：本文件定义了分立半...
AEC-Q101最新的版本是Rev_E,发布于2021年3月,文件比较新,当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读,就是基于官方公开的英文版本为基础。 (编者注:首先大家要明确半导体集成电路和分立半导体器件的区别。 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Dig...
AEC-Q101-002Machine Model (MM) Electrostatic Discharge (ESD) Test 由于文件过时,而从JEDEC标准中移除。HBM和CDM几乎涵盖了所有已知的与静电相关的故障机制。 1.3 定义 1.3.1 AEC Q101认证 根据本文件中的要求,成功完成并通过对应认证测试并做好规范记录的情况下,允许供应商声称该部件是“通过AEC-Q101认证”的。
在本文件中,“Part部件”指与“Device器件”或“Component组件”(即,单个二极管,晶体管,压敏电阻等)相同的实体,其Die芯片在塑料模具化合物中成型或未成型(即金属罐晶体管,玻璃二极管等),具有可焊接端子用于板连接。以裸片或晶圆形式交付的分立器件芯片使用适当的载体或临时封装来进行认证以符合Q101的要求。 2 通用要...
在本文件中,“Part部件”指与“Device器件”或“Component组件”(即,单个二极管,晶体管,压敏电阻等)相同的实体,其Die芯片在塑料模具化合物中成型或未成型(即金属罐晶体管,玻璃二极管等),具有可焊接端子用于板连接。以裸片或晶圆形式交付的分立器件芯片使用适当的载体或临时封装来进行认证以符合Q101的要求。 2 通用要...
Annual AEC Reliability Workshops Contact the Technical Committee The Automotive Electronics Council (AEC) was originally established by Chrysler, Ford, and GM for the purpose of establishing common part-qualification and quality-system standards. From its inception, the AEC has consisted of two Committee...
翻译过来是 基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Digital、Analog、Mixed signal、SOC、存储芯片等。 AEC Q101针对的半导体分立器件,就是在晶片上仅有单个或者少量的PN节组成。可分为功率器件与小信号器件...
AEC-Q101最新的版本是Rev_E,发布于2021年3月,文件比较新,当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读,就是基于官方公开的英文版本为基础。AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Digital、Analog、Mixed signal、SOC、存储芯片等。
翻译过来是 基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试 AEC-Q101最新的版本是Rev_E,发布于2021年3月,文件比较新,当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读,就是基于官方公开的英文版本为基础。 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、...
EC-Q101文件名称是 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR DISCRETE SEMICONDUCTORS IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS 翻译过来是 基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Digital、Analog、Mixed signal、...