同时Q100还有6个附加文件,这6个文件是独立于Q101的文件,需要单独下载。所有AEC文件,官网均可以免费下载。 Attachments附件 AEC-Q101-001: Electrostatic Discharge Test - Human Body Model - 人体模型(HBM)静电放电试验 AEC-Q101-002: Electrostatic Discharge Test - Machine Model (DECOMMISSIONED) - 机器模型静电放...
以下是AEC-Q100-001Rev-C中所包含的更改的摘要细节:➢第1.3.4.4节，类型-4芯片表面接触：修正后的措辞，以反映剪切工具接触芯片表面时的粘接剪切类型，而不是版本B中规定的粘接表面。➢增加了新的第1.3.5节，足迹：增加了“足迹”的新定义；更改了后续章节的数量，以反映所添加的内容。➢第3.6节b步...
基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Digital、Analog、Mixed signal、SOC、存储芯片等。 AEC Q101针对的半导体分立器件,就是在晶片上仅有单个或者少量的PN节组成。可分为功率器件与小信号器件,主要是整流...
基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Digital、Analog、Mixed signal、SOC、存储芯片等。 AEC Q101针对的半导体分立器件,就是在晶片上仅有单个或者少量的PN节组成。可分为功率器件与小信号器件,主要是整流...
AEC-Q101最新的版本是Rev_E,发布于2021年3月,文件比较新,当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读,就是基于官方公开的英文版本为基础。 AEC Q100是针对半导体集成电路,也就是把很多PN节做到一块半导体芯片上组成复杂的功能,比如MCU、Digital、Analog、Mixed signal、SOC、存储芯片等。
AEC-Q100文件名称是 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR PACKAGED INTEGRATED CIRCUITS 翻译过来是 基于失效机制对集成电路芯片及封装的应力测试认证 AEC-Q100最新的版本是Rev_J,发布于2023年。 本文是基于2014年Rev_H版进行翻译和解读,因为当时网上很难找到公开的中文翻译版文档。后续有时间会把2023年...
AEC-Q100 G 中文版 基于集成电路应力测试认证的失效机理
AEC-Q101 与健壮性验证关系指南附件 AEC-Q101-001: 人体模式静电放电测试 AEC-Q101-002: 人体模式静电放电测试 ( 废止 ) AEC-Q101-003: 邦线切应力测试 AEC-Q101-004: 同步性测试方法 AEC-Q101-005: 静电放电试验–带电器件模型 AEC-Q101-006: 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述 Page 2 of 21 AEC ...
AEC-Q100 G 中文版 基于集成电路应力测试认证的失效机理
邦线测试的塑封开启附录7: AEC-Q101与健壮性验证关系指南附件AEC-Q101-001:人体模式静电放电测试AEC-Q101-002:AEC-Q101-003:邦线切应力测试AEC-Q101-004:同步性测试方法AEC-Q101-005:静电放电试验–带电器件模型AEC-Q101-006:12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述感谢任何涉及到复杂的技术文件都来自于各个方面的经...