而是要通过预处理明确的告诉客户,芯片的存储、运输时效条件及对应的湿度等级,让客户清楚的知道如何保存、运输这些芯片。 汽车电子芯片首先就是在贴到PCB上之前和成为PCBA的过程中芯片不可以损坏,然后才有后面的其他可靠性验证项目,比如上电验证、电路板工作环境可靠性验证等。 在之前文章对AEC-Q100文件进行整体解读后,...
注:如果由器件的封测厂来进行预处理的验证,步骤5.1、5.2、5.4、5.10和5.11是可选的验证项目,因为它们是供应商(晶圆厂)的风险点。如果最终用户来进行预处理的验证,那么步骤5.7到5.9是可选的。 (此段划掉的目的,是对于一个芯片企业来说,车规级客户是不会和你讨论责任出在哪里,只要是芯片自身的品质问题,都只会对...
AEC-Q100车规芯片验证项目A2：THB or HAST解读 AC的验证流程和HAST相似，所以我们就不再做单独的介绍。总结 AC or UHAST or TH的验证过程，就是模拟一个芯片产品在潮湿环境下的可靠性而设立的。经过此项验证的产品，才可以确保在一定湿度和温度的环境下的可靠性。有些朋友问，UHAST和HAST、TH和THB的验证条件都...
1.2.4 - 对已经作废文件的标注: 删除这部分内容 1.3.1 - AEC-Q100的资质认证声明: ESD等级报告适应要求的指南 新增1.3.6 – Flip-Chip倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装配置: 增加了FC-BGA的新定义 新增图1 - 倒装芯片BGA封装配置说明: 增加了说明FC-BGA的图片 新增2.3 - 客户特定的生命周期要求(任务...
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导股票代码:688380)宣布,车规级MCU BAT32A2系列车规认证进展顺利,BAT32A239、BAT32A279两大系列共6个型号通过权威第三方测试认证机构SGS公司AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证。 中微半导首次车规级MCU BAT32A237系列成功认证为中微半导车规系列国际化认证拉开...
1.3.1 - AEC-Q100的资质认证声明: ESD等级报告适应要求的指南 新增1.3.6 – Flip-Chip倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装配置: 增加了FC-BGA的新定义 新增图1 - 倒装芯片BGA封装配置说明: 增加了说明FC-BGA的图片 新增2.3 - 客户特定的生命周期要求(任务剖面): 在文档的正文中添加新章节来定义附录7切入点 ...
·可靠性不低于AEC-Q100 Grade1; ·支持固件验证功能(国密算法); (2)性能要求 高性能:产品集成了ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM以支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。ARM Cortex-R5F CPU主频高达800MHz。高安全:车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别,ISO26262功能安全等级达到ASIL D。采用的双...
类似于一般汽车零部件的DV测试,AECQ标准其实也就是一种对芯片本身的设计认可的测试标准,分为不同的测试序列,对芯片进行不同维度的测试。 由于最火热的芯片是目前全国甚至全世界的焦点,就先来看看关于芯片的测试标准。AEC-Q100一共分为13个子标准,分别是AEC-Q100主标准和从001到012的12个子标准。
BAT32A237是一款车规级高品质等级的32位通用MCU,芯片基于Arm Cortex®-M0+内核,工作频率48 MHz,配备128KB Flash,12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash,内置大容量存储空间以支撑汽车高效运算需求。工作温度-40℃~125℃,适用汽车复杂运行工况和恶劣环境;BAT32A237符合AEC-Q100 Grade 1车规标准,达到车规级可靠性和安...