ADVANTEST - TDR分析系统TS9001 由于电子设备的小型化与高密度集成结构技术发展,在半导体封装的故障分析上对应各种各样的分析条件和优化分析环境的系统的需求越来越多TS9001TDR系统通过利用我公司自主研发的短脉冲信号处理技术的高分辨率的TDR测量(时域反射测量)高速高精度的无损分析,检测出先进半导体封装内的布线故障定位。
TAS7500TS TAS7400TS TAS7400TS High Frequency Resolution Option Optical set (optional) TAS7500系列太赫兹光谱分析系统 TAS7500SP TAS7500SU TAS7500SL 太赫兹光谱分析系统 TAS7400 TS9001 TDR系统 关于太赫兹波 光谱分析:覆盖多种应用 Product Catalog
通过先进的高质量的太赫兹THz信号以及MPI精密探针台,实现无损且高精度的先进半导体封装的布线故障即失效分析测试表征 ADVANTEST - TDR分析系统TS9001 由于电子设备的小型化与高密度集成结构技术发展,在半导体封装的故障分析上对应各种各样的分析条件和优化分析环境的系统的需求越来越多TS9001TDR系统通过利用我公司自主研发的...
针对这一需求，ADVANTEST推出的TDR分析系统TS9001在先进封装bump以及TSV连接可靠性测试中表现出色。此系统通过利用自主研发的短脉冲信号处理技术，实现高分辨率的TDR测量，提供无损且高精度的测试表征，适用于大规模阵列封装BGA、晶圆等级、2.5D/3.5D等先进封装的故障分析。TS9001的亮点在于其独特的功能：高速...
产品推荐：ADVANTEST TDR分析系统TS9001 在半导体封装的可靠性分析方面，TS9001 TDR分析系统提供了解决方案。通过先进的THz信号和MPI精密探针台，实现无损、高精度的分析，适用于各种封装类型，包括先进封装的bump和TSV连接。TS9001利用自主研发的短脉冲信号处理技术，实现高速、高分辨率的TDR测量，帮助定位先进...
TS9000 TDR option TS9001 TDR system MTA Analysis (Mold Thickness Analysis) TS9000 MTA option *TimeDomainReflectometry *MoldThicknessAnalysis Related Information About Terahertz Waves Spectroscopic Imaging: Broad Application Coverage Imaging Analysis: Non-invasive measurement of specimen interior structures ...
TOKYO, Japan - July 8, 2020 -- Leading semiconductor test equipment supplier Advantest Corporation (TSE: 6857) announced today that it has initiated sales of its new TS9001 TDR System. The new system fully utilizes the company's unique terahertz technology to enable non-destructive and high-res...
太赫兹光谱/成像系统 Product/Application Introduction Movies Introduction of Terahertz Spectroscopic System Expected applications of terahertz waves Wiring fault analysis in advanced IC packages Introduction of TS9001 TDR System Frequency Characteristics Evaluation Solution for Beyond 5G/ADAS ...
ADVANTEST - TDR分析系统TS9001 由于电子设备的小型化与高密度集成结构技术发展,在半导体封装的故障分析上对应各种各样的分析条件和优化分析环境的系统的需求越来越多TS9001TDR系统通过利用我公司自主研发的短脉冲信号处理技术的高分辨率的TDR测量(时域反射测量)高速高精度的无损分析,检测出先进半导体封装内的布线故障定位。