日本胶粘展Adhesion& Bonding Expo每年举办2届，分别在大阪和千叶轮流举办，参展者可随团参观，考察市场，行程丰富。东京展会与五个顶尖展会同期举办，展会同期还将举办日本胶黏与粘合技术展、日本塑膜展，日本塑料展，日本冶金展等，共同组成高功能材料周，上届展会吸引了来自全球的近50,000名观众，其中89%来自于日本本...
The Adhesion & Bonding Expo is Japan's premier event for industrial adhesion and bonding technologies. It features various joining equipment and technologies, including welding and ultrasonic methods. The expo takes place twice a year in Osaka and Tokyo, showcasing adhesive agents and offering technic...
日本胶粘展Adhesion& Bonding Expo每年举办2届,分别在大阪和千叶轮流举办,参展者可随团参观,考察市场,行程丰富。东京展会与五个顶尖展会同期举办,展会同期还将举办日本胶黏与粘合技术展、日本塑膜展,日本塑料展,日本冶金展等,共同组成高功能材料周,上届展会吸引了来自全球的近50,000名观众,其中89%来自于日本本土。 专...
2024年日本东京胶粘剂展览会 Adhesion & Bonding Expo将于2024年10月29-31日_展商名录Exhibitors List (门票+时间+地点) 世展网shifair.com整理2024-2025年展会时间表_展会排期表,以下展会信息均来自国际会展中心展馆/官网等网络整理(仅供参考),目的是为行业人士参展观展提供便利。但展会时间/地点随着时间推移存在...
38 Personen sind interessiert. Von 3 Personen mit 2 bewertet. Sehen Sie sich an, wer teilnimmt ✭ ausstellt ✭ spricht ✭ Zeitplan und Tagesordnung ✭ Bewertungen ✭ Zeiteinteilung ✭ Eintrittspreise. Die Adhesion & Bonding Expo Osaka 2025 fi
2023年日本大阪国际涂料展会将在2023年05月17-19日在日本大阪展览中心举行,此盛会展现各种可运用在汽车、电子、建筑等行业的高新胶粘剂和接合技术。日本国际涂料展Adhesion & Bonding Expo是为用于工业应用的粘合材料、技术和转换解决方案而设计的展览会。作为日本最大的工业胶粘剂和粘合技术展!该展会展示了汽车、电子...
2023年日本涂料展览会Adhesion & Bonding Expo Tokyo由RX Japan Ltd.举办,本届展会将在2023年10月04-06日在东京的Makuhari Messe举办,展会预计展览面积达到110000平米,参展观众数量达到67650人,参展商数量及参展品牌达到1330家。该展会一年两届,上半年在大阪,下半年在东京举办。同期举办的展会有日本东京国际薄膜技术展...
日本胶粘展Adhesion& Bonding Expo每年举办2届,分别在大阪和千叶轮流举办,参展者可随团参观,考察市场,行程丰富。东京展会与五个顶尖展会同期举办,展会同期还将举办日本胶黏与粘合技术展、日本塑膜展,日本塑料展,日本冶金展等,共同组成高功能材料周,上届展会吸引了来自全球的近50,000名观众,其中89%来自于日本本土。
日本胶粘展Adhesion& Bonding Expo每年举办2届,分别在大阪和千叶轮流举办,参展者可随团参观,考察市场,行程丰富。东京展会与五个顶尖展会同期举办,展会同期还将举办日本胶黏与粘合技术展、日本塑膜展,日本塑料展,日本冶金展等,共同组成高功能材料周,上届展会吸引了来自全球的近50,000名观众,其中89%来自于日本本土。
Japan's largest industrial adhesion and bonding expo showcases the latest technologies in joining equipment and bonding techniques. Held twice a year in Osaka and Tokyo, the expo features a wide variety of adhesive agents and industrial equipment, along with technical conference sessions led by indus...