(引脚1,REFP):通过一个位于PCB顶层的高频陶瓷电容(最大1.0µF)将REFP旁路至GND。所有REFP走线应尽可能短。 (引脚2,REFn):通过一个位于PCB顶层的高频陶瓷电容(最大1.0µF)将REFP旁路至GND。所有REFP走线应尽可能短。 (引脚1,REFP和引脚2,REFN):REFP和REFN之间并联两个容值分别为10µF和1µF的高...
很多ADC中,用于缓冲基准输入电压的基准放大器通常采用小尺寸的CMOS工艺制造,这会引入显著的1/f噪声,如上文所述,这种噪声很难通过外部滤波电容滤除。一些ADC架构允许用户直接在REFP和REFN端连接外部电压、旁路内部放大器,但这仍然不能解决问题。 很多外部REFP和REFN输入具有极低的输入阻抗和较小的共模输入容限,很难采...
图5 显示了与图 3 和图 4 相同的电路,但采用比例参考配置。请注意 5V 桥激励电压如何也用作 ADS1261 的外部差分参考电压 (REFP - REFN)。 图5. 使用 ADS1261 和比例基准测量电阻电桥 到目前为止,我已经做出定性声明,即比率参考提供比外部参考更好的噪声性能,外部参考提供比内部参考更好的噪声性能。如果您查...
(引脚1,REFP):通过一个位于PCB顶层的高频陶瓷电容(最大1.0µF)将REFP旁路至GND。所有REFP走线应尽可能短。 (引脚2,REFn):通过一个位于PCB顶层的高频陶瓷电容(最大1.0µF)将REFP旁路至GND。所有REFP走线应尽可能短。 (引脚1,REFP和引脚2,REFN):REFP和REFN之间并联两个容值分别为10µF和1µF的高...
ADC 对输入电压 VIN 采样,并将其与基准电压 VREF 进行比较。VIN 是 VSIGNAL+ 和 VSIGNAL–(或 AINP 和 AINN)之间的电压差,而 VREF 是 VSENSE+ 和 VSENSE–(或 REFP 和 REFN)之间的电压差。ADC 按照方程式 14 生成与 VREF 成正比的输出为:
这个DAC信号为:-(1-2m/n)*(REFP-REFN)/(REFP-REFN) DAC的分辨率为:Log(n)/log2。 该DAC集成在西格玛德尔塔调制器中,使得被测信号可以加上一个参考电压比例变量后再进行ADC转换,可以帮助被测信号有一个较大的直流分量信号的测量,通过自带DAC的ADC可以先行减去较大的直流信号,再通过ADC进行转换,从而实现了大...
器件型号:ADS122C04 尊敬的所有人: 如果使用了内部基准、ADS122C04 REFP 和 REFN 的理想状态应该是什么? 谢谢 Abhishek 您好、Abhishek、 请参阅数据表中的"9.1.3未使用的输入和输出"部分。 我试图在那里解释它。 此致、
ADS1258: ADS1258 Part Number: ADS1258 Other Parts Discussed in Thread: LM27762 , REF5025 , OPA735 , REF3125 , OPA350 , , OPA703 1:此处的基准电压,REFP实际是0V,REFN是-2.5V,我设计的板子上有生成+-2V5,但不是基准源生成的,是由LM27762产生的,可以直接按照参考电路接入吗? ... ...
所有信号线(包括REFP和REFN)都应尽可能短并且避免90°折线。 确保差分模拟输入网络对称,并且所有寄生效应是均衡的。 所有旁路电容应尽可能靠近器件,最好在PCB同侧,可采用表贴器件减小电感(在下面的布板建议中有更详细的介绍) 通常所有GND旁路过孔尺寸应为18mil。
上图显示ADS1246引脚图,其CS/SCLK/DIN/DUT为SPI通讯接口,RESET/START/DRDY为控制与状态脚,AVDD/AVSS以及DVDD/DGND分别为模拟/数字电源供电端,REFP/REFN为基准源输入脚,AINP/AINN为模拟信号输入端。其中,DRDY忙信号指示功能可以附加到DOUT引脚上,这样DRDY脚可以留空。在实际使用中发现,START脚做为ADC的启动脚,还必...