江文宁,复旦大学芯片与系统前沿技术研究院青年副研究员,上海市海外高层次青年人才。 主要从事高性能数据转换器和Chiplet互联接口研究,设计多款高性能ADC芯片达到世界先进水平,相关工作发表在IEEE ISSCC、JSSC、TCAI-I、ASSCC等集成电路设计顶级...
未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU。 2023-11-11 - 原厂动态 【经验】以汽车级32bit MCU RH850为例说明如何配置自编程库FCL实现bootloader 汽车电子所采用的是CAN通讯,所以后期应用程序的维护和升级通过CAN接口来实现,那么MCU如何通过CAN来实现更新呢?
魏少军认为,Chiplet的出现给芯片行业开辟了一片新的天地,后续很可能会出现一种新的商业模式,即通过集成标准芯粒来构建专用芯片的企业。这也是一些国际大厂打造Chiplet标准的原因。通过标准的设立,可以把自己生产的芯片变成Chiplet企业使用的“标准产品”,被不断地集成到...
摩尔时代尚未结束,芯粒(Chiplet)时代已经来临。芯片的IP从软核过渡到硬核,IP验证更加多样化而且对集成的测试管理要求更高。在芯片研发日益“内卷”的时代,IC设计公司如何高效实现复杂测试验证与数据管理,更加成为半导体公司的核心竞争力。 01 论坛介绍 6月28日,EETOP特别邀请到孤波科技和NI的技术专家进行在线直播,全面深...
未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU。 原厂动态 发布时间 : 2023-11-11 RL78/G22 GROUP MCU NPI OVERVIEW 型号- RL78/G22,RL78/G22 GROUP,RL78 商品及供应商介绍 - RENESAS - JANUARY 2023 PDF 英文 下载 【经验】如何使用F1Kx系列MCU的PE ...
Socionext SoC解决方案包含有112/224Gbps短、中、长距离SerDes、PCIe Gen4/5/6 PHY、eFPGA、DDR等IP模块、管理数据流的die-to-die内部互联技术以及Chiplet技术等,可集成应用于5G CPE、卫星通信、软件无线电(Software- Defined Radio)、微波无线电、测试/测量设备以及早期6G网络等领域。在这些需要高度集成度、小型...
今天仅仅简单说了臻镭科技的高速高精ADC,其实臻镭的其他业务仍然可圈可点,依旧领先,终端射频前端、电源管理芯片、微系统及模组等,最值得一提的还有三维异构技术,前阵子Chiplet个股爆炒了一顿,殊不知三维异构才是更好的技术实现,并且臻镭科技已经完成技术验证,产品计划今年底量产。还有与华为的合作,目前是基站还是终...
其实Chiplet是指一种先进制造和封装方法,通过堆叠的方式,能大幅提高芯片良率及节约生产成本。 比如:在一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要模块可以用较低工艺制程(12nm、22nm等)做成,再“拼装”至7nm芯片上,这样就可以减少对7nm工艺制程的依赖,这个过程就是Chiplet。 什么是Chiplet封装技术 这个技术2015年就被提出,但...
Socionext SoC解决方案包含有112/224Gbps短、中、长距离SerDes、PCIe Gen4/5/6 PHY、eFPGA、DDR等IP模块、管理数据流的die-to-die内部互联技术以及Chiplet技术等,可集成应用于5G CPE、卫星通信、软件无线电(Software- defined radio)、微波无线电、测试/测量设备以及早期6G网络等领域。在这些需要高度集成度、小型...
不论从业界和学界，Power IC/IP的重要性都在不断增加，系统协同设计、Chiplet、新能源、5G催生出新的...