• 12 mm × 12 mm、196 球 CSP_BGA • 通过FMC连接器连接FPGA母板(ZC706和ZCU102) • 采用单个FMC连接器供电 • 包括原理图、布局、BOM、HDL、驱动程序和应用软件 三、产品应用 • 关键任务通信 • 甚高频 (VHF)、超高频 (UHF),以及蜂窝到 6 GHz • 时分双工 (TDD) 和频分双工 (FDD) ...