步骤1、将PCB文件打开,我们这里以0805贴片电容的3D封装制作为例。点击右下角的PCB中PCB Library。 上图为PCB库中的贴片电容的封装。 上图为贴片的3D效果图(看不出来,因为没有3D封装) 步骤2、左边就会出现封装的器件,然后直接点进去。 步骤3、点击place中3D body。 步骤4、弹出如下对话框,如图标号1234选择。 1.选择
1 新建一个空白PCB封装界面，打开IPC兼容封装向导，如下图所示， 点击next。2 此时进入元件封装选择界面，在这里选择PLCC封装模式，继续点击next。3 此时进入IPC模型外形总体尺寸设定界面，这里不做任何更改，选择默认设置，点击next。4 此时进入了管脚尺寸设置界面，同样选择默认设置，点击next。5 此时进入IPC模型底部...
1、获取元器件的3D模型 工程师获取元器件封装的3D模型文件方法有很多种,如网站、数据手册等,这步就跳过。但需要注意的是:AD支持的元器件模型文件的后缀是“.step”。 2、3D模型加载到PCB封装内 得到元器件的3D模型文件(后缀为.step的文件),接下来是将该文件添加到PCB封装的机械层。 ①在PCB Library编辑页面加载...
在PCB库中找到该元件的封装,然后直接点进去。 点击place中的3D body。 弹出对话框后,进行参数设置。选择制作3D封装库,调整元件的上表面到PCB表面的最大高度,以及元件的下表面距离PCB的最大高度。 参数设置好后,点击OK,再点击鼠标箭头,就可以画出3D封装了。 最后,按快捷键3,就可以显示完成后的3D效果图。 您可以...
前言 前面已经通过AD的在线功能搜索到元器件原型,但是其元器件原理图是垂直的一排引脚,且不能修改,所以看起来不爽。 本篇自己建立一个AD的AXK5F80337YG元器件库。 新建元器件(原理图、封装和3D模型) 步骤一:打开软件,新建一个集成库 集成库里面可以包含原理图库和元
AD软件创建原理图库、PCB库、3D封装库步骤 一、 建立原理图库 1、创建原理图库,首先创建后缀为schlib的原理图库文件,创建步骤如图1-1所示。 图1-1创建原理图库 2、创建好文件之后,双击.schlib文件,点击菜单里工具下拉选项新器件修改元件名字。操作示意图如下图所示。
答:AD软件有自带制作简单的3D元件体用于3D PCB封装中下面以0603C封装为例进行简单介绍。 1)导入打开常用的封装库,选择0603C封装,如图4-70所示。 图4-70 选择0603C封装 2)首先确定Mechanical层打开,因为3D Body只有在Mechanical层可有效放置成功。跳转到Mechanical层,执行菜单命令“放置-放置3D元件体”,会出现如图4...
1 、首先打开封装库文件,Place → 3D Body(在 2D 模式或是 3D 模式下添加都可以)12 、参数设置放置好后,弹出对话框,点击取消,接下来就是准确放置 3D 模型和封装匹配 对于贴片的 3D 模型,放置个大概位置就好(3D 模型放置在封装上面,高度适合就行) 。 对于插件的 3D 模型,要准确放置,有个很好的技巧,软件可...
本篇文章作者为你讲解如何使用AD自带的3D模型绘制模块来画环形电感的3D封装。 对于画环形3D模型,我想有很多人会想到通过如下设置来,这样画出来的3D效果见图片右半部分。我们可以发现,这是一个圆柱体,没法设置成圆环。 图(1)圆柱体模型 当然,如果把圆环旋转90度,这个3D模型就有一个大概的电感现状了,也可以将就着...
AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型 AD15版本3D封装库制作（STEP文件加载）和导出PCB的STEP模型 操作方法如下：1 、首先打开封装库文件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以）1