在用Altium Designer软件设计PCB时,有时会有统计这个工程的测试点覆盖率需求。在AD 中有2种类型的测试点:Fabrication testppoint(用于PCB的下线电气测试)和Assembly Testpoint(用于PCBA 组装的ICT工艺测试) 焊盘或过孔的基础设置 可在PCB元件库中,将要设置成测点的焊盘或者过孔的Testpoint属性勾选,见下图:更新至PCB...
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添加测试点对高速信号的质量影响概述! 问:添加测试点会不会影响高速信号的质量?答:至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在 jfuwre 2019-08-30 00:45:16 ...
5. 6、Testpoint(测试点) 7、Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系 MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。 Acute Angle:锐角限制规则 Hole Size:孔径限制规则 Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。 Hole To Hole Clearance:孔间...
在用Altium Designer软件绘制原理图时,有时会有统计这个工程的测试点覆盖率需求,在AD17版本及之后的版本中,提供了Testpoint manager界面来管理测试点。 在AD 中有2种类型的测试点:Fabrication testppoint(用于PCB的下线电气测试)和Assembly Testpoint(用于PCBA 组装的ICT工艺测试) ...
AD测试点管理在哪里 简介 AD测试点管理在哪里呢？你可以直接点击工具之后点击进行人测试点管理器，我就带大家来了解一下吧！工具/原料 惠普AMD win10 AD2020 方法/步骤 1 打开AD点击对应的工程 2 点击工具 3 选择测试点管理器 4 进入之后即可进行查看测试点 注意事项 希望我的经验可以帮助到大家，谢谢！
如果测试点在顶层，直接在需要添加测试点的地方放置一个顶层的焊盘即可，反之在底层则添加底层焊盘。place-diractives--test vector(不过需要在PVB中添加封装，也就是一个小焊盘)。一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词Land 和 Pad ，经常可以交替使用；...
SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点，以及客户用于插件后测试的测试点。直接自己放置就可以...
测试点规则用于设置测试点的样式和使用方法。有裸板测试点和装配测试点两种,在设计中一般都不用,所以就不介绍。 7、制造规则(manufacture rules) 制造规则主要设置于电路板制造有关的内容。共有以下九类: (1)、最小环宽(minimum annular ring) 该规则用于设置最小环形布线宽度,即焊盘或过孔与其钻孔之间的半径之差...
测试点规则用于设置测试点的样式和使用方法。有裸板测试点和装配测试点两种,在设计中一般都不用,所以就不介绍。 7、制造规则(manufacture rules) 制造规则主要设置于电路板制造有关的内容。共有以下九类: (1)、最小环宽(minimum annular ring) 该规则用于设置最小环形布线宽度,即焊盘或过孔与其钻孔之间的半径之差...