ABLESTIK ABP 8060T 提供以下产品 特征: 技术BMI 混合 外观 银浆 产品优势 ● 疏水 ● 导电 ● 导热 ● 高温下稳定 ● 模具剪切强度高 固化 热固化 应用:应用芯片贴装 ABLESTIK ABP 8060T 的配方可提供高热量功率器件产生的传输。 这种材料还可以用作需要的应用的软焊料替代品高导热性和导电性。 张子俊:135...
ABLESTIK ABP 8060T 提供以下产品特征:技术 BMI 混合外观银浆产品优势 ● 疏水性 ● 导电 ● 导热 ● 在高温下稳定 ● 模具剪切强度高 固化 热固化应用芯片连接典型封装应用MOSFETABLESTIK ABP 8060T 的配方可提供高温从功率器件产生的传输。这种材料还可以可用作软焊料替代应用需要 ...