ABF膜(积层膜)目前在中国是可以生产的。虽然日本味之素公司在ABF膜市场占据主导地位,全球市场份额超过95%,但中国国内也有厂商在进行ABF膜的开发和生产。 例如,中国鼎甲实验室已经研发出ABF膜,打破了日本味之素的垄断地位。此外,天和防务等公司也在积极布局ABF材料的国产化替代解决方案,有望在细分领域大展拳脚,成长为...
abf膜概念 ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)是一种用于半导体封装的绝缘薄膜,由日本味之素公司开发,基于氨基酸化学技术。ABF膜具有低热膨胀系数、低介电损耗、高耐用性、易于加工等特点,适用于制作高密度、高性能的电路基板,如FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)等。ABF膜是目前全球高端CPU、GPU、FPGA等芯片的主要封装...
目前ABF膜有四大种类,分为GX-92(标准型)、GX-T31(低表面粗糙度、低CTE)、GZ-41(低表面粗糙度、低CTE、高Tg)、GL-102(低表面粗糙度、低介电损耗角正切、低CTE、高Tg)。 味之素持续执行扩产计划,2022 年已投入10亿日圆,2023 年再投入170 亿日圆,进一步提升ABF膜的产量规划以满足全球友商对先进封装的需求。
华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院合作成立合资公司(持股65%),研发生产CBF积层绝缘膜,对标日本味之素ABF膜,用于FC-BGA高密度封装基板等场景。 CBF膜已通过下游厂商(如兴森科技)的样品验证,进入小批量生产调试阶段,预计2025年逐步实现国产替代。 国产替代意义 打破垄断:日本味之素占据全球ABF膜95%以上份额,华正...
ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)是一种用于半导体封装的绝缘薄膜,由日本味之素公司开发,基于氨基酸化学技术。它具有低热膨胀系数、低介电损耗、高耐用性、易于加工等特性。这种材料的主要用途是作为IC载板的核心原材料,广泛应用于CPU、GPU等高性能计算芯片的封装。
ABF膜，由日本味之素公司（Ajinomoto）研发并生产，是一种高性能复合材料，具备多层结构。其核心技术在于味之素的氨基酸技术，该技术不仅广泛应用于味精等食品领域，更被味之素巧妙地应用于环氧树脂及其复合材料的基础研究，从而诞生了ABF膜。这种材料以环氧树脂为基础，结合固化剂和无机颗粒填料（以硅微粉为主），形成了...
技术面短期动能增强 4月17日，宏昌电子股价突破五日均线，当日收盘价较五日均线乖离率达6.82%，显示短期资金介入明显。今日涨停后，技术面维持强势，但需关注后续量能持续性。风险提示 解禁股流通后可能存在股东减持压力；电子材料行业竞争加剧；ABF膜研发进展存在不确定性。本文源自：金融界 作者：A股君 ...
目前,ABF膜的生产主要被日本企业所垄断,但今天我们来探讨一下国产替代的逻辑。 🏭 华正新材(603186.SH)通过其合资公司深圳中科华正半导体,正在开发CBF积层绝缘膜。这种材料与日本的味之素ABF膜相媲美,已经进入了下游IC载板厂及终端的验证流程。华正新材规划年产300万平方米,目标是占据全球10%的市场份额。 🔧 ...
而ABF载板的上游原材料ABF膜，长期被日本一家叫做味之素的味精公司长期垄断。垄断到什么程度呢？ABF膜中的字母A，就是日本味之素（Ajinomoto）公司的简写，英语好的小伙伴，这时候应该能回过味来了吧，ABF的全称Ajinomoto Build-up Film如果翻译成中文，就是味之素公司生产的薄膜，过不过分？夸不夸张？直接用自己公司...
中信证券研报指出，ABF膜为先进封装产业链中国产化率极低、壁垒较高、市场空间较大的核心材料。我们认为ABF载板国产化加速及国内高性能服务器的发展将带动材料的本土化供应，ABF膜国产化进程或将加速。我们看好具备材料迭代能力的ABF膜材料公司，推荐与晶化科技合作积极推进ABF国产化的宏昌电子。本文源自：金融界AI电报...