CINNO Research产业资讯，Dongjin Semichem公司正致力于实现半导体关键材料——味之素积层膜（ABF）的国产化替代。ABF作为一种在半导体封装中不可或缺的绝缘膜材料，目前完全依赖日本进口。Dongjin Semichem在近期举行的“2025半导体韩国展（Semicon Korea 2025）”上，公开了其自主研发的“Dongjin Build-up Film （DJBF）...
而日本味之素公司占据全球ABF材料95%以上份额，其ABF系列（如GX、GY系列）通过硅微粉粒径优化（0.1μm）和固化剂调整，实现低介电损耗和高玻璃化转变温度。技术上，国际企业已实现8-16层高叠层、5μm线宽/线距的ABF载板量产，支持CoWoS、InFO等先进封装工艺。值得一提的是，日本Rapidus公司已经推动CCP RIE（电容...
ABF材料的特点: 1.外观美观:ABF材料采用丙烯板、BVH卡通胶板和木质纤维板的优点,外观美观大方,纹理清晰自然,能够满足不同场合和个性化需求的装饰。 2.环保健康:ABF材料中不含有害物质,符合环保标准,能够保证室内空气质量和人体健康。 3.耐用性强:ABF材料具有较高的抗压、抗弯、抗冲击性能,能够经受住较大的载荷和...
伊帕思的EBF-800在Df指标上比味之素低0.0005，这看似微小，却能在高频信号传输中显著降低损耗。而如刚才所说，AI芯片对信号质量的要求近乎苛刻，英伟达H100的封装成本中，ABF材料占比高达七层。因此，伊帕思的技术突破本质上是抓住了市场需求与技术痛点的结合点。2025年，国产ABF的“生死线”来了？中国将ABF列入“...
ABF材料可实现封装基板更小的线宽线距及更多的输入输出(1/0)数量,降低组件互联的损耗,提升了处理器芯片高速运行时的稳定性,因此ABF载板被更多地应用于对算力要求更高的CPU、GPU等领域。 1) HPC及AI微片快速发展,大幅拉动ABF载板及ABF材料需求。根据华经产业研究院数据及预测
ABF 基板原料巨头味之素计划到 2030 年将半导体材料产能提升五成 IT之家 3 月 31 日消息，据《日经亚洲》当地时间 3 月 28 日报道，味精与基板原料 ABF 膜巨头味之素计划在最近两年投资 250 亿日元（IT之家注：现汇率约合 12.11 亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升...
华正新材:华为ABF封装材料供应商,华正新材通过与中科院合资成立深圳中科华正半导体,致力于国产高端载板基膜CBF膜(一种高端ABF膜)的产业化。该CBF积层绝缘膜是CPU和GPU等ABF封装基板的关键封装材料,有望打破日本味之素在ABF膜领域的垄断,并保障AI芯片产业链国产化进程。目前产品进展顺利,已经在下游重要终端客户华为开展...
5、ABF 是由日本味之素研发的一种增层薄膜材料,硬度更高、厚度薄、绝缘性好,适用于细线路、高层数、多引脚、高信息传输的IC 封装,应用于高性能CPU、GPU、chipsets 等领域。ABF树脂是极高绝缘性的树脂类合成材料,主要由日本味之素厂商生产,是全球载板生产卡脖子的关键原材料。
ABF材料是由英特尔主导开发的一种材料,用于生产Flip Chip等高端载板。与BT基材相比,ABF材料可以用于更薄的电路,适用于高引脚数和高传输率,主要用于CPU、GPU和芯片组等大型高端芯片。作为一种构建材料,ABF可以直接附着在铜箔基板上形成电路,不需要热压合工艺。过去,ABFFC存在厚度问题,但随着铜箔基板技术的日益先进,AB...
今天，ABF 是形成电路的基本材料，该电路可引导电子从纳米级 CPU 终端流向印刷载板上的毫米级终端。可以说，ABF的存在让芯片小型化成为可能。然而，随着芯片的持续发展，ABF也迎来了新的挑战。ABF，如临大敌 从原理上看，ABF 充当了设备封装内的床，连接 PCB 和纳米级 CPU 的多层微电路组成。而基于其打造的ABF ...