CINNO Research产业资讯，Dongjin Semichem公司正致力于实现半导体关键材料——味之素积层膜（ABF）的国产化替代。ABF作为一种在半导体封装中不可或缺的绝缘膜材料，目前完全依赖日本进口。Dongjin Semichem在近期举行的“2025半导体韩国展（Semicon Korea 2025）”上，公开了其自主研发的“Dongjin Build-up Film （DJBF）...
ABF材料可实现封装基板更小的线宽线距及更多的输入输出(1/0)数量,降低组件互联的损耗,提升了处理器芯片高速运行时的稳定性,因此ABF载板被更多地应用于对算力要求更高的CPU、GPU等领域。 1) HPC及AI微片快速发展,大幅拉动ABF载板及ABF材料需求。根据华经产业研究院数据及预测
CINNO Research产业资讯,Dongjin Semichem公司正致力于实现半导体关键材料——味之素积层膜(ABF)的国产化替代。 ABF作为一种在半导体封装中不可或缺的绝缘膜材料,目前完全依赖日本进口。Dongjin Semichem在近期举行的“2025半导体韩国展(Semicon Korea 2025)”上,公开了其自主研发的“Dongjin Build-up Film (DJBF)”的...
根据公告，公司控股股东广州宏仁持有的3191.49万股限售股于4月18日解禁，占公司总股本的2.81%。此前，其余发行对象认购的2.17亿股已于2024年4月18日解禁流通。市场对此次解禁的担忧可能提前释放，今日股价逆势涨停或反映资金对抛压的消化预期。ABF膜国产化预期升温 有机构研报指出，ABF膜作为先进封装核心材料，国产...
兴森科技布局ABF 载板多年,进展加速突破。兴森科技积极配套国内大客户高端芯片的国产化诉求, ABF 载板预计2025 年小批量订单逐步上量。其产品良率稳步提升,低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上,公司已具备20 层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为 120*120mm,20 层以上产品良...
这一行动，标志中国网安防线日益稳固，也意味着中国芯国产替代进程加速。“秦膜”系列高性能介质胶膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域，起到粘接、固定、绝缘、导热等作用，是IC载板和PCB板的关键功能材料。在IC载板领域中，以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。作为ABF载板的核心原材料，...
宏昌电子(603002)2025年4月15日收盘价为5.30元,较前一交易日上涨0.57%,日内成交额0.93亿元,振幅3.04%。公司当前市盈率为122.78,总市值60.11亿元。 中信证券近期研报指出,ABF膜作为先进封装领域核心材料,国产化进程有望加速。研报提及,宏昌电子正与晶化科技合作推进ABF膜材料国产化,这一动态引发市场关注。
2月 9 日讯,近日,记者从昇腾 910C 芯片产业链相关人士处获悉,昇腾团队正紧锣密鼓地优化昇腾 910C 芯片内部的最新测试方案。此次优化采用 ABF 载板创新方案,旨在提高芯片内部的链接传输效率,通过 ABF 方案的叠加态,提升算力芯片的整体性能。 这一方案的优化,有望为昇腾 910C 芯片在实现国产化算力芯片的进程中带...
国内厂商难以进入,随着国内自研加强,产业链加快国产化替代,FCBGA载板环节兴森科技、珠海越亚、深南电路推动国内厂商的验证,高端FCBGA载板最快有望于2023H2放量; FCBGA载板上游材料ABF薄膜原有市场90%由日本味之素供应,国内厂商考虑到供应链安全可靠性,积极打开材料库验证渠道,预计后续国内将出现2-3家供应商实现国产...
兴森科技作为国内IC封装基板行业的先行者之一,在ABF国产化方面已取得显著进展。公司自2012年起涉足CSP封装基板行业,并在2022年扩展至ABF载板领域。2022年3月,公司为了提升国内集成电路产业封装基板的自给率,打破中国台湾、日本、韩国等地区的少数厂商在ABF载板领域的垄断,设立全资子公司广州兴森半导体,在广州知识城建设...