2，A725 / A520 到了A725这边就是纯粹的A720优化迭代了，整体微架构变化并不大，主要就是增加了乱序执行窗口的大小，并将二级缓存的满配容量翻倍至1MB。结合其它细节的优化，以及制程从台积电4nm到N3E工艺的升级，最终便获得了25%之能效提升。最后的A520架构，ARM干脆就躺平了没动微架构，仅凭制程工艺升级就标了...
然而，这个提升幅度是否完全体现在天玑9400上还有待考察。A725则是A720的优化迭代，微架构变化不大，但通过增加乱序执行窗口和翻倍二级缓存容量，以及工艺升级，实现了25%的能效提升。A520则依赖于制程工艺升级，标榜15%的能效提升，表明台积电N3E工艺的进步明显。G925 GPU在处理游戏中的复杂场景时，引入了...
来看看天玑 8400 的表现 | 天玑 8400 的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核,CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。借助精准的能效调控技术,天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低44%。GPU方面,搭载 Arm Mali-G720 GPU,GPU 峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%。此外,...
搭载8 个 A725 CPU 大核,二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%。相比 8300 的峰值性能下,天玑8400 多核功耗降低 44%,在游戏对战场景功耗降低 24%、聆听音乐功耗降低 12%、录制视频功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。 搭载Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU,支持硬件光线追踪、40% 带宽优...
ARM新发布CPU架构X925、A725和G925 GPU 1,X925——X4迭代 最新的 X 系列微架构较前代有了大变化,如上图所示其前端基于指令提取和分支预测的优化,最大程度地降低了延迟和错误预测的分支数量。 同时在后端部分变化也很明显,其整数乘法单元的数量由前代的两个翻倍至四个,普通整数单元虽然还是六个但有些增加了...
ARM新发布CPU架构X925、A725和G925 GPU 1,X925——X4迭代 最新的 X 系列微架构较前代有了大变化,如上图所示其前端基于指令提取和分支预测的优化,最大程度地降低了延迟和错误预测的分支数量。 同时在后端部分变化也很明显,其整数乘法单元的数量由前代的两个翻倍至四个,普通整数单元虽然还是六个但有些增加了...
旗舰级GPU加持!REDMI Turbo 4用天玑8400-Ultra游戏满帧低功耗 联发科全新推出的天玑8400-Ultra芯片,首发搭载于REDMI Turbo 4,在中高端市场上掀起了新的技术热潮。这款芯片专为次旗舰市场量身定制,以领先的制程工艺、强劲的计算性能和全面优化的能效表现,吸引了大量关注。从游戏的持久满帧运行,到影像实时AI处理能力,...
具体为8个主频3.25GHz的ARM Cortex-A725大核,二级缓存容量翻倍,三级缓存提升50%达到了6MB,系统缓存也提升了25%,为5MB。官方表示其性能相比上一代8300有41%的提升,并且功耗进一步降低了44%。 此外8400还搭配了Mali-G720 GPU,主频1.3GHz,支持硬件光追。官方表示其性能橡较上一代提升了24%,功耗同样降低了42%。
ARM新发布CPU架构X925、A725和G925 GPU 1,X925——X4迭代 最新的 X 系列微架构较前代有了大变化,如上图所示其前端基于指令提取和分支预测的优化,最大程度地降低了延迟和错误预测的分支数量。 同时在后端部分变化也很明显,其整数乘法单元的数量由前代的两个翻倍至四个,普通整数单元虽然还是六个但有些增加了...