研究人员将这两项新的安全漏洞分别命名为 SLAP 和 FLOP,涉及苹果了 M2、M3、A15 和 A17 芯片。如前文所述,问题的关键在于苹果的处理器如何尝试预测内存操作以加速任务。当预测错误时,这项技术反而会意外地为黑客大开方便之门。其中,SLAP 攻击允许黑客通过欺骗处理器使用超出范围的内存来访问隐私数据;而 FLOP ...
Appleinsider 推测,由于当时 M4 芯片的开发已进入后期阶段,真正要想修复这一漏洞可能需要在芯片层面进行调整,这意味着苹果可能需要等到下一代处理器发布才能完全解决相关问题。
Appleinsider 推测,由于 M4 芯片的开发已进入后期阶段,真正要想修复这一漏洞可能需要在芯片层面进行调整,这意味着苹果可能需要等到下一代处理器发布才能完全解决相关问题。
研究人员将这两项新的安全漏洞分别命名为 SLAP 和 FLOP,涉及苹果了 M2、M3、A15 和 A17 芯片。 如前文所述,问题的关键在于苹果的处理器如何尝试预测内存操作以加速任务。当预测错误时,这项技术反而会意外地为黑客大开方便之门。 其中,SLAP 攻击允许黑客通过欺骗处理器使用超出范围的内存来访问隐私数据;而 FLOP ...
APPLE官方证实了较早前网络上就已经流传A17 SOC将会是采用TSMC 3nm制程的芯片,虽然我们目前无法了解到这A17 PRO用的是N3B工艺,还是最新升级的N3E工艺(良品率更好),但划重点是 苹果占据了绝大部分TSMC 3nm制程的初期订单,其中包括未来的M3芯片。图源:Anandtech 那3nm制程有何优势呢?根据外媒Anandtechl早期整理...
明年库克发布a18的..的确啊,X4 ipc依然比不上A15,堆核对apple来说太简单了,M3M都这个规模了,M3U呢,苹果在A系列上追求的是IPC和能效,只是现在边际效应越来越明显,你觉得两年后高通自研能追上A17的IP
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骁龙8 Gen 3差不多是用着A17 Pro的功耗,跑出了A15的性能。而A17 Pro的单核峰值性能输出,比骁龙8...
苹果最新的 A 系列芯片最终应用于 Apple TV,因此 A17 Pro 很好地表明了未来 Apple TV 的预期。例如,当前的 Apple TV 4K (2022) 由 Binned A15 Bionic 提供支持,该芯片于 2021 年在 iPhone 13 Pro 中首次推出。根据早期迹象和基准测试 (Geekbench) 来看,A17 Pro 的 6 核 CPU 大约比 A15 Bionic 快 30...