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XC7K325T-2FFG900C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用900球栅阵列(BGA)封装,具有325,000个逻辑单元,属于Virtex-7系列。这款芯片的应用领域包括云计算、数据中心、无线通信和高性能计算等。XC7K325T-2FFG900C的主要特点是高密度、高性能和低功耗。它拥有高达864个通用输入输出(I/O)管脚,其中包括...
例3.8 空气在透平机中由 p_1=0.6MPa , T_1=900K 膨胀到 p_2=0.1MPa ,工质的质量流量为 q_m=5kg/s , c_p=1.033kJ/(kg⋅K) ,x=1.4。 试求:(1)膨胀终了时空气的温度及透平机的功率;(2)单位时间内工质热力学能和焓的变化率;(3)单位质量工质所做的轴功在p-v图和T-s图上的表示;(...
XC7K325T-2FFG900C芯片采用900引脚的FCBGA封装形式,尺寸为31mm x 31mm,适用于高密度PCB设计。这款芯片的内核供电电压最大值为1.03V,输入/输出电源电压为3.3V。总之,XC7K325T-2FFG900C芯片是一款高性能、高可编程性的FPGA芯片,适用于多种不同的应用场景。它的高度灵活性和可扩展性,使得它成为了许多...
AMCW2012S-2-900T,AMCW2012S-2-670T,AMCW2012S-2-181T 图文详情 本店推荐 MAX14648BEWA+TG1A/MAX14648CEWA+T/MAX14648EWA+T ¥1.03 IMSA-11007S-30A-GF/IMSA-11007S-30A-GFN4/IMSA-11501S-08C-GFN1 ¥5.59 SC810RFT-20B5/SC810RKT-30B5/SC810ULTRT ¥1.03 GD32E507ZET6/GD32E508RET6/GD...
AMCW2012S-2-181T/AMCW2012S-2-670T/AMCW2012S-2-900T 已售少于100 ¥2.45点击查看更多配送: 广东东莞至 阳泉城区 快递: 230.00现货,付款后48小时内发货 保障:7天无理由退货 参数:颜色分类:AMCW2012S-2-181T查看更多 用户评价 参数信息 图文详情 本店推荐...
型号: XC7K325T-2FFG900C 数量: 15174 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 326080 输入/输出端数量: 500 I/O 工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-900 数据速率: 6.6 Gb/s ...
FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 400 I/O's, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV 至1.03 V, FCBGA-900,NCNR 图片仅用于图解说明,详见产品说明。 制造商AMD 制造商产品编号XC7K325T-2FFG900C 库存编号2760091 产品范围Kintex-7 XC7K325T 也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR) ...
控制系统是XC7K410T-2FFG900C的重要应用场景之一。在控制系统中,FPGA芯片可以通过编程实现各种算法,如PID控制、模糊控制等,从而实现系统的控制和调节。XC7K410T-2FFG900C具有高可靠性和低功耗的优点,并且可以实现高速的数据传输和控制,因此在工业控制、智能家居等领域得到了广泛应用。总之,XC7K410T-2FFG900C...