比较值得关注的是日本的研究，最近日本专家团队在深挖华为麒麟9000S芯片后声称，他们发现了一个秘密，那就是麒麟9000S芯片，并不是外界所想的那样采用7nm的制造工艺，而是采用14nm的制造工艺。也就是说，日本在研究后认为，麒麟9000S芯片并不是7nm芯片，而是14nm芯片。日本认为，麒麟9000S芯片的本质是14nm工艺，而其...
因为在14nm之后,并没有所谓的14nm、7nm、5nm、3nm这些标准的指标,而是比上一代性能提升,或晶体管密度增加等,就认为工艺提升了。 大家判断麒麟9000S是7nm,也是因为其晶体管密度与台积电的7nm差不多,所以认为它是7nm。 但大家都清楚,英特尔的10nm,其晶体管密度比台积电7nm还要高,可见晶体管密度,并不是工艺的唯一...
一些日本人在通过电子镜扫描分析后认为,它是采用14nm工艺的。 因为从这颗芯片的一些关键参数,比如从接触栅极间距(CPP),以及栅极长度 (Lg)、接触间隔厚度 (Tsp) 和接触宽度 (Wc)等参数来看,这颗芯片与之前三星的14nm FinFET差不多,所以认为它是14nm工艺,只不过做了一些调整,在其它指标上表现优秀。 而美国人,...
最新消息显示，中国芯片制造厂商成功突破14纳米制程，并开始生产先进技术的芯片。这一重要突破不仅标志着中国在半导体领域的实力增强，也给国内手机巨头华为带来了更大自主创新和市场竞争优势。据报道，这款被誉为“黑科技”的华为Mate60Pro预计将出货量达到1500万台。与此同时，值得关注的是，在硬件配置方面，它采用了...
日本研究称麒麟9000S芯片是14nm工艺，华为用特殊结构提升性能，我们都被骗了？日本专家团队在拆解华为Mate60Pro手机后，对麒麟9000S芯片进行了详细的分析。他们发现，这颗芯片所使用的制造工艺，并不是外界所认为的7nm，而是14nm。他们认为，华为用了一种特殊的结构，使得晶体管密度提高了一倍，从而达到了7nm芯片的性能...
当然了，出现这样的结果，并不意味着麒麟芯片的实力，已经被高通甩开。事实上，一些机构在拆解麒麟9000S芯片后发现，华为麒麟9000S芯片的底层逻辑，还是跟现在的主流芯片处于同一水平线的，之所以在性能上有差距，更多的还是因为工艺制程落后了，如果麒麟9000S芯片也采用4nm工艺，那综合性能未必会比高通8Gen3弱。其实说...
客观来说，这种说法也是存在一定的合理性的，毕竟仅从性能表现，也无法确定具体的工艺，毕竟芯片性能表现和功耗、优化以及调校等也有一定的关联。从美国对华为的技术“卡脖”来看，14nm工艺似乎也是更加合理的。美国的芯片专家也对麒麟9000S进行了深度的分析，通过显微切片方式，将麒麟9000S直接放到了显微镜下，深度...
1、制造工艺 麒麟9000S芯片在制造工艺上落后于其他两款芯片，这是其性能差距的主要原因之一。根据第三方机构的报告，麒麟9000S很可能采用的是14nm制程工艺，并通过设计优化达到了7nm芯片的性能。相比之下，高通骁龙8Gen3和苹果A17Pro都采用3nm制程，享有制造工艺带来的天然优势。这使得高通和苹果在性能上具有一定的领先...
先不说麒麟9000S是否真的采用14nm工艺，单论工艺本身来说，美国和日本公布的检测结果显然是冲突的，其中必然只有一方有可能说对了。而针对两国半导体领域的发展处境来看，虽说美芯片在近些年的创新速度有些缓慢，但比起日本半导体产业链而言，显然还是绰绰有余的。如果硬要说日本公布的信息是正确的，那唯一一种可能就...
一、参数对比：制程工艺“开倒车”？麒麟9000：华为2020年旗舰芯片，台积电5nm工艺打造，集成153亿晶体管，1+3+4三丛架构（1A77超大核+3A77大核+4*A55小核），24核Mali-G78 GPU，5G基带集成。麒麟9000s：网传为华为应对供应链危机的“特殊版本”，或采用中芯国际N+1工艺（等效7nm），CPU架构调整为4A78+4...