封装 900-BBGA 批号 24+ 数量 1120 制造商 Xilinx 产品种类 SoC FPGA 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-900 核心 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 内核数量 7 Core 最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz L1缓存指令存储器 2 x 32 kB, 4 x 32 kB L1缓存...
型号: XCKU035-2FBVA900I 批号: 19+ 封装: 900-BBGA, FCBGA 数量: 20435 QQ: 14977431 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 产品: Kintex UltraScale 逻辑元件数量: 444343 输入/输出端数量: 484 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX150-2FGG900C、 XILINX、 900-BBGA 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: 900-BBGA 批号: 24+ 数量: 240 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC...
封装: 900-BBGA 批号: 23+ 数量: 3678 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 8.5V 长度: 4mm 宽度: 1.7mm 高度: 2.7mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,...
产品封装:900-BBGA XC6SLX100T-2FGG900C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC6SLX100T-2FGG900C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC6SLX100T-2FGG900C的技术规格手册Datasheet(PDF文...
型号: XCKU035-L1FBVA900I 批号: 19+ 封装: 900-BBGA, FCBGA 数量: 17683 QQ: 14977431 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 产品: Kintex UltraScale 逻辑元件数量: 444343 输入/输出端数量: 484 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 ...
封装: 900-BBGA 数量: 29805 QQ: 14977431 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 产品: Spartan-3 逻辑元件数量: 74880 输入/输出端数量: 633 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-900 系列: XC3S5000...
产品封装:900-BBGA,FCBGA XCKU11P-1FFVD900I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XCKU11P-1FFVD900I 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XCKU11P-1FFVD900I的技术规格手册Datasheet(PDF文件...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX100T-2FGG900C、 Xilinx Inc.、 900-BBGA 商品图片 商品参数 品牌: Xilinx Inc. 封装: 900-BBGA 批号: 23+ 数量: 3678 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大...
封装: 900-BBGA,FCBGA 批号: 22+ 数量: 1000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 2V 最大电源电压: 9.5V 长度: 6.9mm 宽度: 5.3mm 高度: 1.1mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生...