90纳米逻辑工艺中,CTW(接触层钨淀积——Contact Tungsten)-CMP(化学机械研磨——Chemical Mechanical Polish)研磨时间不稳定会给CMP研磨机台造成很多的问题,例如机台的报警,重新设置菜单(RRC——Recover Run Card),缺陷问题,严重时还需CMP制程工程师人工来操作,这些给CMP的设备和制程造成了... 查看全部>>关键词:降...