200 毫米(7.9 英寸,通常称为“8 英寸”) 300 毫米(11.8 英寸,通常称为“12 英寸”) 450 毫米(17.7 英寸) 675 毫米(26.6 英寸) 从1960年推出1英寸的晶圆,后来1992年推出8英寸晶圆,再到2002年推出了12英寸的晶圆,目前在450mm尺寸 晶圆的过渡上仍有相当大的阻力,且它的成本预计在300mm的4倍左右。 那晶圆...
随着技术的发展,Bump和RDL会变得越来越细小,Bump甚至最终会消失,而Wafer则会变得越来越大,从早先的6英寸到8英寸到现在普遍应用的12英寸以及将来要广泛应用的18英寸,都体现了这样的特点,如wafer变化趋势图所示。 晶圆尺寸越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本,提高效率,但对材料技术和生产技术的要求也会更高...
晶圆铁圈wafer frame采用sus420j材质匠心制作表面抛光热处理工艺表面平整度高光洁度高光滑无毛刺与蓝膜贴附不起泡。减少客户因为晶圆铁圈平整度光洁度不高,而引发晶元贴附气泡异常,损坏晶元和影响到贴膜加工的生产效率。十多年的生产经验目前有上百款晶圆铁圈客户使用案例
Linda设备的wafer尺寸可以切换至8寸或者12寸() 查看答案