三、能力升级，加快5G RedCap芯片模组贯通 鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。四、产品丰富，推动5G Red...
新发布的广和通 RedCap 模组 FM330 系列搭载 MediaTek T300 5G RedCap 平台。作为业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案,MediaTek T300 搭载符合 3GPP 5G R17 标准的 MediaTek M60 调制解调器,具有简化的天线设计,为 5G 设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间。此外,拥有低功耗特性的它还适用于需...
电力行业的海量需求，将有力促进RedCap终端的规模量产，加速模组、终端成本下降。电力行业对终端和网络的可靠性、安全性、工业级性能要求，也将促进RedCap模组、终端产业链的高质量发展，进而带动RedCap在其他行业的应用。RedCap产业发展研究 目前，高通、联发科、海思、紫光展锐等主要芯片企业先后推出RedCap芯片平台，鼎...
恰逢其时，发布“1+4+10”RedCap产品矩阵 2023年10月，工信部正式印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，要求推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求，丰富终端类型和产品...
在终端方面，鼓励产业链上下游协同联动，推进5G RedCap产品研发和产业化应用，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN（局域网）等5G原生应用结合，丰富终端类型和产品形态，降低芯片、模组成本。在网络层面，虽然我国已建成全球技术最先进、规模最大的5G网络，实现“县县通5G”，但5G网络尚未开展RedCap能力升级，...
（全球TMT2024年11月21日讯）移远通信宣布，推出全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网（SA）和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸和高性价比等优势，适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化及AR/VR智能可穿戴设备等场景。RG255AA系列基于翱捷科技5G芯片平台ASR1903...
在“芯片模组化”的关键阶段，微网优联致力于优化成本与性能，从而打造出既经济又高效的5G RedCap模组。这一创新成果不仅显著降低了5G终端的成本，更通过其领先的技术和丰富的应用场景，在2C和2B市场展现了广泛的应用前景。5G RedCap模组在成本优化方面取得了显著成效。通过精简部分性能和降低设备复杂度，该模组不仅...
RedCap能够覆盖LTE Cat.4的需求场景，同时又在“技术性能与部署成本”之间找到平衡，为5G规模发展带来新机遇，注入新活力。中移物联5G模组产品专家郑康伟告诉记者，从产业发展的趋势来看，RedCap芯片和模组有望在一两年内达到LTE Cat.4的成本水平。中国电信5G物联网联合开放实验室总监王志成表示，目前RedCap在电力、...
广和通瞄准FWA典型应用场景，为市场提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的RedCap模组及解决方案。本次发布的RedCap MiFi解决方案搭载广和通RedCap模组FG131或FG132系列，可灵活搭配多款高通平台Wi-Fi芯片，延展出Wi-Fi能力高达3600Mbps的Wi-Fi 6E方案，1800Mbps的Wi-Fi 6方案以及867Mbps的Wi-Fi 5方案。广和通...