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CT工业扫描设备/工业CT塑料材料无损X-RAY检测系统:系统主要由X射线探伤机、图像增强器成像单元、计算机图像处理系统、监控系统、机械系统、电气控制系统和防护及警示系统等七部分组成,涵盖了光、机、电三大类技术领域,利用X射线与成像单元相配合,能够实时观测到轮毂的检测图像,从而判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级。
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这些能力让科研人员能够对芯片的设计和制造进行详细研究,直至单个晶体管的水平。 芯片金属走线3D-Xray成像 芯片金属走线3D-Xray成像 FinFET晶体管层的结构分析 FinFET晶体管层的结构分析
实现这一目标往往需要结合电子和光子的方法,电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率,而 X 射线计算断层成像提供非破坏性成像(近年对于小体积已实现低至7nm的分辨率)。 保罗舍勒研究所(psi)的Tomas Aidukas等科研人员实现了脉冲叠层成像技术,它克服了不稳定性,并实现了更高的性能:4纳米的分辨率、...
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2D/3D X-RAY检测介绍 ———2D/3D X-RAY检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。 2D X-ray检测 ——— 应用范围: 电子...