《3D Printing and Additive Manufacturing》的审稿周期:3个月(非官方)。 10.版面费 3D Printing and Additive Manufacturing是一本接受开放获取期刊。需要版面费$3,600 USD。 11.网址信息 期刊官网:https://home.liebertpub.com/publications/3d-printing-and-additive-manufacturing/621/ 投稿链接:https://home.lie...
3D Printing and Additive Manufacturing是关于快速发展的三维打印和相关技术领域的唯一同行评审期刊。该杂志全面报道了在医学、教育、食品和建筑领域应用的学术研究和工业及商业发展,它还探讨了新出现的挑战和机遇,从工艺和材料的新发展,到新的模拟和设计工具,以及丰富的应用和案例研究。 01 基本信息 期刊ISSN:2329-7662...
3D PRINTING AND ADDITIVE MANUFACTURING 是关于快速发展的3D打印和相关技术领域的唯一同行评审期刊。该杂志全面涵盖了在医学、教育、食品和建筑领域应用的学术研究以及工业和商业发展。它还探讨了新出现的挑战和机遇,从工艺和材料的新发展到新的仿真和设计工具,以及信息丰富的应用和案例研究。 期刊封面 ISSN号:2329-7662...
3D Printing and Additive Manufacturing 影响指数:5.087 期刊ISSN:2329-7662年文章数:27国人占比:0.13 自引率:6.20%版面费:审稿周期:是否OA:否 JCR分区:Q2中科院分区:Q2出版国家/地区:是否预警:不在预警名单内 相关指数 影响因子 影响因子 年发文量 自引率...
《3d Printing And Additive Manufacturing》是一本由MARY ANN LIEBERT, INC出版商出版的专业工程技术期刊,该刊创刊于2014年,刊期4 issues/year,该刊已被国际权威数据库SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中,该刊分区信息为大类学科:工程技术 3区,小类学科:材料科学:综合 3区;工程:制造 4区;在JCR(Journal Citati...
《3d Printing And Additive Manufacturing》是一本专注于ENGINEERING, MANUFACTURING领域的English学术期刊,创刊于2014年,由Mary Ann Liebert Inc.出版商出版,出版周期4 issues/year。该刊发文范围涵盖ENGINEERING, MANUFACTURING等领域,旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, MANUFACTURING工作者在该领域的科学研究等工...
3D Printing and Additive Manufacturing简称:3D PRINT ADDIT MANUF 大类:工程技术 小类:工程:制造 ISSN:2329-7662 ESSN:2329-7670 IF值:3.259 点击咨询相似期刊 声明:①本页面非期刊官网,不以期刊名义对外征稿,仅展示期刊信息做参考.投稿、查稿,请移步至期刊官网. ②如果您是期刊负责人且不想本平台展示期刊信息...
专业介绍: 无论是制造先进的工程部件、新型假肢还是复杂的制药设备,增材制造技术都使工程师能够制造出前所未有的复杂结构。这导致了新一代的产品与以前完全不同。增材制造的数字化和无工具特性提供了一系列新的可能性,这对当今的工程师来说非常令人兴奋。 该硕士课程将为学生提供有关增材制造和3D打印技术的深入...
宁波智造MakeX高精3D打印 增材制造 3D Printing Additive Manufacturing 3D プリント 積層造形 82 -- 0:16 App 宁波智造 MakeX 高精3D打印 微流控芯片 3D Printing Microfluidic Chip マイクロ流体チップ 306 -- 0:16 App 宁波智造 MakeX 高精3D打印 微流控芯片 3D Printing Microfluidic Chip マイクロ...
《3D Printing and Additive Manufacturing》 期刊名缩写:3D PRINT ADDIT MANUF 22年影响因子:5.355 issn:2329-7662 eIssn:2329-7670 类别: 工程技术管理科学 学科与分区: 工程、制造(ENGINEERING, MANUFACTURING) - SCIE(Q2)材料科学,多学科(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY) - SCIE(Q2) 出版国家或地区: ...