3D NAND既不是TLC也不是MLC,而是一种NAND闪存的技术架构。 具体来说,传统的NAND闪存是二维的(2D NAND),而3D NAND通过在垂直方向上堆叠存储单元,解决了2D NAND的缩放问题,实现了更高的存储密度和容量。这种架构的改进与存储单元中存储的位数(即TLC或MLC)是独立的概念。 在3D NAND架构下,同样可以存在不同类型的...
ufs,emmc,slc,mlc,tlc,qlc,这都是什么呢?大家知道吗? 2.4万 12 02:01 App 250块钱的800G企业级MLC硬盘?英特尔S3510简评 1.0万 0 01:06 App 1分钟了解3D NAND闪存的内部微观结构 120.8万 25 00:36 百万播放 App 买固态硬盘之前,一定要懂的三件事。 21.9万 110 00:57 App 为什么不建议只装固态硬盘?
英特尔和美光也宣布过64层的QLC 3D NAND，只不过主要应用在企业级产品上，而这次西数的第二代QLC的SSD是消费级产品，闪存采用的是96层堆栈工艺，核心容量达到了1.33TB，比英特尔和美光之前的1TB还要高出1/3。二、目前大多数SSD闪存颗粒：则主要分为MLC、TLC、SLC，其中TLC又有3D-TLC与2D-TLC两种，3D-TLC又再...
当年TLC NAND走过的路大概率会在QLC NAND身上重演。 关于3D NAND NAND闪存经历了2D NAND时期,现在已经迈入了3D NAND时期,3D NAND能有效解决缩小2D NAND时面临的问题,可以以更低成本实现单元空间里更高密度存储,得到更高的存储容量。2D NAND将用于存储数据的单元水平并排地放置,放置单元的空间量有限,而试图缩小单元...
随着 3D NAND 的成熟，SLC 和 MLC 逐渐被淘汰，TLC 占据主导地位，而最新的QLC 比 TLC 密度更高，而且还有五级单元工作，成本较低。但问题也接踵而至，尽管 QLC SSD 密度高且成本较低，但性能并不好，更容易出错，使用寿命也不如更昂贵的 TLC NAND 的 SSD 长。此外，尽管 NAND 取得了诸多进步，但它本身能...
3D NAND技术的应用能让过去的内存颗粒容量成倍地增加,从而降低了单位存储成本,同时也让NAND颗粒的擦写次数大大增长——无论是TLC还是QLC都是如此,TLC在满足性能的同时也可以扩大容量和安全性,成为了SSD的主力军,而QLC则更多被应用在入门级的产品吸纳对价格敏感的群体。
英特尔-美光联盟开发的3D NAND闪存技术共有三代，第一代是结合了32层内存通孔和TLC（3bit/cell）型多级内存的硅die，内存容量为384Gbit。第二代全面引入了CuA技术,将层数增加一倍至64 层（2个32 层堆叠）的硅芯片，并与 TLC 和 QLC（4 bit/cell）多级存储器技术相结合实现了商业化。第三代达到96层（2个...
存储芯片厂商另辟蹊径,开发出了垂直缩放(Vertical Scaling),也就是3D NAND,其二维平面上的关键尺寸线宽与成熟制程接近,垂直方向堆叠存储单元,具有更大容量、更低功耗、更优耐用性以及更低成本的优势。通常SLC和MLC都是2D NAND,TLC、QLC 大都为3D NAND。
东芝的BiCS技术3D NAND 东芝和闪迪是战略合作伙伴,双方在NAND领域是共享技术的,他们的BiCS闪存去年开始量产,目前的堆栈层数是48层,MLC类型的核心容量128Gb,TLC类型的容量可达256Gb,预计会在日本四日市的Fab 2工厂规模量产,2016年可以大量出货了。 SK Hynix:闷声发财的3D NAND ...
所以TLC叫做TBC (Triple Bit per Cell)或者OLC (Octuple Level per Cell)才更精准一些。只是因为已经有了MLC “珠玉在前”,所以大家才顺着这一叫法,构造了TLC和QLC的命名。 2001年,东芝与闪迪联合成立了一家名为闪存Vision的合资公司,集闪迪MLC技术和东芝在NAND闪存领域的专长于一身,推出了1Gb MLC NAND闪存。