上海微电子完全自主研发生产的2.5D/3D先进封装光刻机属于后道设备,适用于芯片生产后端的封装领域,将芯片内的各类要素封装起来。华为在麒麟710系列SoC上就采用了不同的芯片封装技术。在麒麟710、麒麟710F和麒麟710A三款芯片中,前两款核心规格相同均采用台积电12纳米工艺制造,主要差异在于麒麟710F更换了芯片封装工艺,尾...