龙芯中科3C6000处于样片阶段:对标Intel至强6338 最近龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告,其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。 在桌面CPU方面,龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。与前款芯片相比,工艺不变,结构优化,3B6600目前处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。 服务器CPU方面...
16核32线程版本的3C6000/S性能可对标英特尔至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)已在2024年11月份封装完成,正处于测试阶段。 桌面CPU - 龙芯3B6600:这是一款8核桌面CPU,集成了GPGPU及PCIE接口,预计2025年上半年流片。与前款芯...
龙芯中科3C6000处于样片阶段 12月17日消息,日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告,其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。 在桌面CPU方面,龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。 与前款芯片相比,工艺不变,结构优化,3B6600目前处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。 服务器CPU方面,...
龙芯中科:3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338 日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告,其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。 在桌面CPU方面,龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。 与前款芯片相比,工艺不变,结构优化,3B6600目前处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。
其中龙芯 3C6000 目前已经完成了设计,单硅片 16 核 32 线程,基于 LA664 架构,通用处理性能成倍提升,同时支持 DDR4-3200x4 内存,访存带宽比上一代 3C5000 成倍提高,还支持 PCIe4x64,IO 性能比上一代 3C5000 成数量级提高,支持高性能国密标准加解密算法,SM4 带宽大于 30Gbps。
快科技 12 月 17 日消息,日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告,其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。 在桌面 CPU 方面,龙芯目前展开下一代桌面芯 3B660 的研制,8 核桌面 CPU,集成 GPGPU 及 PCIE 接口。 与前款芯片相比,工艺不变,结构优化,3B6600 目前处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。
#金秋图文动态创作节#龙芯中科 3C6000 服务器芯片即将交付流片，这是国产芯片领域的一大突破。龙芯中科 3C6000 是基于 LoongArch 指令集架构的高性能服务器芯片，采用 12 纳米工艺制造，集成了 16 个核心，每个核心支持 2 个线程，主频达到 2.5 GHz。该芯片支持 DDR4、PCIe 4.0、HT3.0 等高速接口，以及龙链...
龙芯中科 3C6000服务器芯片即将交付流片,这是国产芯片领域的一大突破。龙芯中科 3C6000 是基于 LoongArch 指令集架构的高性能服务器芯片,采用 12 纳米工艺制造,集成了 16 个核心,每个核心支持 2 个线程,主频达到 2.5 GHz。该芯片支持 DDR4、PCIe 4.0、HT3.0 等高速接口,以及龙链技术(Loongson Coherent Link),可以...
快科技12月17日消息,日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告,其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。 在桌面CPU方面,龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。 与前款芯片相比,工艺不变,结构优化,3B6600目前处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。
龙芯中科近日发布了其最新的投资者关系活动记录,详细披露了公司在多个产品线上的研发进展,展示了其在CPU和GPGPU领域的雄心壮志。 在桌面CPU领域,龙芯中科正全力推进下一代产品3B6600的研发。这款8核桌面CPU不仅集成了GPGPU和PCIE接口,还在保持原有工艺的基础上,对内部结构进行了全面优化。目前,3B6600正处于紧张的设计...