電源/コンセント形状DC-48V(圧着端子) AC200V(三相 スター / デルタ、単相) 消費電力9.8KW (AC) / 9.5KW (DC) 以下 環境条件温度5~40℃ 湿度5~85% 適合基準安全性IEC 60950-1、IEC 60825 Laser Safety EMC / EMICISPR 22 (EN55022) Class A、VCCI Class A ...
RV34xシリーズルータでのダイナミックルーテ ィングプロトコルの設定 目的 アドバンスルーティングには,次の2種類の設定があります.スタティックとダイナミック の 2 つの形式のアドレス変換を使用します.スタティックルーティ...
3相力率補正回路は、比較的高出力のスイッチング電源(SMPS)内にフロントエンドとして配置され、具体的な要件に合わせていくつかの異なるトポロジで設計されます。
Rv34xシリーズルータでのポイントツーポイン トトンネリングプロトコル(PPTP)サーバの設定 目的 ポイントツーポイントトンネリングプロトコル(PPTP)は,パブリックネットワーク間にバ ーチャルプライベートネットワーク(VPN)ト...
V. トラブルシューティング トラブルシューティング 11. ログファイルの場所 12. 導入エラーの表示 導入エラーの表示 12.1. ストレージのデプロイに失敗しました 12.2. 仮想マシンの準備に失敗...
このトピックの一部は機械翻訳で処理されている場合があります。 VP8 ファジー テスト 1 VP8 再生テスト 5 VP8 再生テスト 1 VP8 再生テスト 2 VP8 再生テスト 3 VP8 再生テスト 4 VP9 10 ビット ファジー テスト 1 VP9 10 ビット ファジー テスト 2 ...
3次元チップ積層は、半導体の新たな技術として開発が進められている。この3次元チップ積層と貫通電極(TSV)には、シリコンウェーハの薄化が重要な技術となっている。本論文では、ウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術についての提案を行う。 机译:三维芯片堆叠是作为一种新的半导体...
trwv.uid プロバイダー: .3shape.com Data Processor: 目的: Data Processor Privacy Policy: 満了: Session 氏名: prod_alanguage プロバイダー: .3shape.com Data Processor: 目的: Data Processor Privacy Policy: 満了: Session 氏名: prod_acountry プロバイダー: .3shape.com Data Processor: ...
date_code 98071000 (yymmddvv, v=vendor specific) 3ポート ギガビット イーサネット ライン カードからのGBICの取り外し 3ポート ギガビット イーサネット ライン カードからGBICを取り外す手順は、次のとおりです。 ステップ 1 GBICからSCタイプ光ファイバ ケーブルを取り外し...
編集コマンド 編集コマンド Ctrl+B または左矢印キー Ctrl+F または右矢印キー Ctrl+A Ctrl+E Esc B Esc F Ctrl+T Delete キーまたは Backspace キー Ctrl+D Ctrl+K Ctrl+U または Ctrl+X Ctrl+W Esc D Esc C Esc L Esc U Ctrl+V ま...