我使用的PDK是tsmc 28nm hpc的工艺 ,hpc 是 High Performance Compact 的缩写 下图是整理后的目录: 原来全的库有200多G,我删了一些用不到的部分后,只保留了9t的标准单元库,磁盘大概10G左右,用来跑DC逻辑综合和Innovus后端,后面有时间可以再续写 关于理解以上的文件内容 关于几类cell的Library ,标准单元不同的vt...
最后,我们来看看28nm HPC+工艺版本。作为台积电28nm工艺的最新版本,HPC+在保持高性能的同时,进一步降低了漏电和功耗。通过引入新的材料和工艺技术,HPC+工艺能够提供更长的沟道长度和更好的全局慢速和全局快速工艺角控制,从而在提高系统级芯片(SoC)性能的同时,减少漏电流和功耗。 在实际应用中,这些不同的工艺版本可以...
HPC工艺变异性的改进降低了晶体管泄漏,因此根据不同的工艺选项和条件,28HPC工艺将比28HPM减少约20%的漏电量(图2)。 图2. TSMC 28HPC FFG工艺角和28HPM FFG工艺角 3.使用28HPC +改进工艺秘诀 台积电(TSMC)利用28HPC +改善了28HPM和28HPC上使用的高K金属工艺,具有新的掺杂特性,并从高K金属闸上分离了一些原...
近期,紫光展锐新一代智能手表平台 W307发布,基于超低功耗架构设计,采用亚米级高精度定位方案,高集成 4G 全网通,将为用户带来更丰富的智能体验。 W307 采用台积电 28nm HPC + 工艺制程,芯片集成 CPU、内存、4G 多模调制解调器、蓝牙、Wi-Fi、GNSS 和影像系统。W307 的封装面积较上一代 4G 手表平台春藤 8521E ...
28nm HPC+这个工艺是HPC的进一步演化,是28nm的最后一种工艺,具有更低的漏电率,性能也略微改善。代表产品有联发科Helio X10和小米澎湃S1。所以说,台积电不愧是代工老大,单单一个28nm就整出这么多花样来,但是这也隐约透露出新工艺憋不出来、只能不断改善旧工艺的无奈。近几年台积电和三星都学精了,将16nm的改进版说...
28nm技术:2011年,台积电成为首家提供28nm通用工艺技术的代工厂。该技术以其高性能、低功耗和较小的芯片尺寸而闻名,广泛应用于智能手机、平板电脑和其他消费电子产品中。 28HPM(High Performance Mobile):针对移动应用优化,提供高性能和低功耗特性。 28HPC+(High ...
摘要:本文基于TSMC 28nm HPC工艺,设计了一款应用于900mV低压差线性稳压器(Low output Voltage,LDO)的高精度自偏置带隙基准源。仿真结果表明,在1.8V的工作电压下,该带隙基准的输出电压接近600mV。tt模式,温度范围-40℃到125℃,该带隙基准的温度系数低至8.8ppm/℃,具有良好的温度特性。tt模式,27℃时,低频的电源...
魅蓝Note 3使用的联发科Helio P10处理器就采用了台积电最新的28nm HPC+工艺制造,此外还有Helio X10/X20/X25也都是这种工艺。 继全网通问题后,魅族又来了一次超级卖萌的科普,用最最通俗甚至有点污的文字和配图,很直白地解释了半导体工艺和晶体管,以及28nm LP、HPM、HPC、HPC+四种不同工艺版本的区别。
魅蓝Note 3使用的联发科Helio P10处理器就采用了台积电最新的28nm HPC+工艺制造,此外还有Helio X10/X20/X25也都是这种工艺。继全网通问题后,魅族又来了一次超级卖萌的科普,用最最通 说起处理器工艺,相信大家都多多少少知道一些,可同样的一种工艺,也会有很多不同版本,比如说台积电的28nm,就先后衍生出了LP、HPM、...
魅蓝Note 3使用的联发科Helio P10处理器就采用了台积电最新的28nm HPC+工艺制造,此外还有Helio X10/X20/X25也都是这种工艺。 继全网通问题后,魅族又来了一次超级卖萌的科普,用最最通俗甚至有点污的文字和配图,很直白地解释了半导体工艺和晶体管,以及28nm LP、HPM、HPC、HPC+四种不同工艺版本的区别。