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厂商: ACTEL(微芯科技) 封装: TQFP100 描述: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100TQFP 数据手册:下载PIC24FJ96GA010-I/PF.pdf立即购买 数据手册 价格&库存 PIC24FJ96GA010-I/PF 数据手册 切换侧栏 查找 上一页 下一页 / 258 演示模式打开当前在看 缩小 放大 2005-2012 Microchip Technology Inc. DS397...
唯样商城为您提供Microchip Technology设计生产的PIC24FJ128GA010-I/PF 元器件,主要参数为:100-TQFP ,PIC24FJ128GA010-I/PF库存充足,购买享优惠!
冷成型用高强度热镀锌钢 PA属性描述: 热镀锌钢带*BTA BTD010-24b*HC250/450DPD+Z*帕卡550*无锌花*FB*PT.T*PW.T*1000mg/m2*切边*PF.A*QCZ100(50/50)*纯锌(Zn)*不钝化*PS.A*等厚镀层*光整(企标、日标)*0.6-1.9*内径5圈、外径3圈≤30mm,其他≤10mm*标准公差*卷厚度目标值-2%,宽度公差0-3mm...
Operating Temperature Range:-40°C~+85°C;CPU Core:PIC;Datasheet:Microchip Tech PIC24FJ64GA010T-I/PF;Operating Voltage Range:2V~3.6V;CPU Maximum Speed:16MHz;Program Storage Size:64KB;Watchdog:Yes;Low-Voltage Detect:Yes;Internal Oscillator:Yes;GPIO Ports
提出一种机场净空区"低小慢"飞行物的风险评估方法.该方法利用外辐射雷达和ADS-B分别获取实时的"低小慢"飞行物信息和飞机航班信息,并结合机场净空区信息,实时评估风险.以机场跑道建立净空全坐标系方程,将飞机航班信息和低小慢信息转到同一坐标系中.利用层次分析法,建立风险评价模型.该模型充分结合了"低小慢"数据,飞...
50 下表面锌层重量: 50 资源说明: Z向性能: 深冲用热镀锌钢 PA属性描述: 热镀锌钢带*BTA BTD010-24a*DX53D+Z*帕卡550*无锌花*FB*PT.T*PW.T*900mg/m2*切边*PF.A*QCZ100(50/50)*纯锌(Zn)*不钝化*PS.A*等厚镀层*光整(企标、日标)*0.6-1.9*内径5圈、外径3圈≤30mm,其他≤10mm*...
商品其它信息 优势价格,PIC24FJ96GA010-I/PF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。推荐型号 图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量 DSPIC33EP256MU806-I/PT MICROCHIP 自营现货 PDF数据手册 暂无价格 参考库存:1600 TLC7705IDR TI 自营现货 暂无价格 参考库存:1000 R5F52306...
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