2023年12月就有一个新闻提到Intel 公司和 以色列的NewPhotonics 有限公司成功将 Intel 新的224Gbps 电 SerDes 设计与 Newphotonics 先进的光域均衡硅光引擎进行了集成,实现了224G PAM4传纤>10km无需dsp的端到端LPO直调电-光链路。最近,他们在IEEE OJ-SSCS期刊上报道了这一成果,报道的还是1m的DAC铜缆传输+23...
数据中心不断扩展，对带宽的要求也越来越高，224G PAM4技术的出现将带来革命性发展，为新一代数据中心提供所需的容量和速度。这项突破性技术依靠高速SerDes（串行器/解串器）以太网，可实现惊人的224Gb/s数据传输。高速数据中心技术基于PAM4信号，利用四个振幅级对数据进行编码。这种架构相比传统方法，可大幅提高...
2023年12月就有一个新闻提到Intel 公司和 以色列的NewPhotonics 有限公司成功将 Intel 新的224Gbps 电 SerDes 设计与 Newphotonics 先进的光域均衡硅光引擎进行了集成,实现了224G PAM4传纤>10km无需dsp的端到端LPO直调电-光链路。最近,他们在IEEE OJ-SSCS期刊上报道了这一成果,报道的还是1m的DAC铜缆传输+23...
伴随着行业内不断开展合作和创新, 224G PAM4 技术将会创造一个前景广阔的未来,让数据中心能够无缝满足日益互联和数据驱动世界的需求。数据中心不断扩展,对带宽的要求也越来越高,224G PAM4技术的出现将带来革命性发展,为新一代数据中心提供所需的容量和速度。这项突破性技术依靠高速SerDes(串行器/解串器)以太网,...
目前 224G技术预研发现阻抗劣化已成为最大的瓶颈之一，因此有必要展开相关技术研究以攻克“焊形状影响高速 Serdes 阻抗”这一技术难题。解决方案包括叠层优化降低 PCB 的 CTE，开发 Low CTE 板材减少 PCB 翘曲等。2.3、焊点可靠性 大尺寸BGA芯片焊点可靠性一直是产品痛点，且随着尺寸增大焊点可靠性呈下降趋势，目前...
目前 224G技术预研发现阻抗劣化已成为最大的瓶颈之一,因此有必要展开相关技术研究以攻克“焊形状影响高速 Serdes 阻抗”这一技术难题。解决方案包括叠层优化降低 PCB 的 CTE,开发 Low CTE 板材减少 PCB 翘曲等。 2.3、焊点可靠性 大尺寸BGA芯片焊点可靠性一直是产品痛点,且随着尺寸增大焊点可靠性呈下降趋势,目前大...
下面展示的是英特尔FPGA 224G PAM4 Serdes芯片。 TE还展示了其新的microSFP+可插拔连接器系统,支持新的工业以太网应用。 SAMTEC在OFC 2023上展示了其54个铜质224G PAM4每差对,使用其概念验证SI-FLY Gen 2连接器和32芯电缆组件。 Marvell展示了其Nova 1.6T PAM4电光DSP芯片平台,该平台支持200G每光λ链路和可...
下面展示的是英特尔FPGA 224G PAM4 Serdes芯片。 TE还展示了其新的microSFP+可插拔连接器系统,支持新的工业以太网应用。 SAMTEC在OFC 2023上展示了其54个铜质224G PAM4每差对,使用其概念验证SI-FLY Gen 2连接器和32芯电缆组件。 Marvell展示了其Nova 1.6T PAM4电光DSP芯片平台,该平台支持200G每光λ链路和可...
Synopsys 224G Ethernet PHY IP · Very short, medium & long reach links · Supports PAM-4 to deliver up to 1.6TbE · Successful ecosystem interoperability
目前 224G技术预研发现阻抗劣化已成为最大的瓶颈之一,因此有必要展开相关技术研究以攻克“焊形状影响高速 Serdes 阻抗”这一技术难题。解决方案包括叠层优化降低 PCB 的 CTE,开发Low CTE 板材减少 PCB 翘曲等。 2.3、焊点可靠性 大尺寸BGA芯片焊点可靠性一直是产品痛点,且随着尺寸增大焊点可靠性呈下降趋势,目前大...