- 台积电4NP制程(不是N3)- 2080亿晶体管(数量是H100的2.6倍)- 192 GB HBM3E(显存是H100的2倍)- 8 TB/s 显存带宽(带宽为H100的4.76倍)- 功耗700 - 1,200 W这次提升主要在显存带宽和NV-Switch多卡互联性能,具体的核心规格没说。🧐#显卡 #NVIDIA(英伟达) #数码想法创作大赛 编辑于
1,3070完爆3060ti,差距太大。2,d6x版3060ti在1080跟2k主战场性能提升很小,推这卡只是因为无矿。3.,3060价格卡的瓶颈在规模而不是显存带宽。不是60ti切歪了,而是60拉裤裆了。4,以往升级都是新代60打上代80,3060ti打2080S,3070干2080TI,很常规的规划。所以4060理论上就该打3080,但实际上能持平3070就偷笑吧...
其在GTC 大会上宣布的显卡新旗舰 GPU B200,集成了 2080 亿颗晶体管,采用台积电 4 纳米定制工艺,拥有 192GB HBM3e 内存、8TB/s 显存带宽、4 倍于上一代旗舰 H100 的训练性能、30 倍的推理性能、25 倍的能效比。 而硬件性能可能是竞争对手们离英伟达差距最小的领域了。
一、基本参数架构:Blackwell制造工艺:采用台积电(TSMC)改进的4NP定制工艺制造晶体管数量:2080亿个显存类型:HBM3e显存容量:192GB显存带宽:8TB/s二、性能参数CUDA核心数:具有160组SM(Streaming Multiprocessors),对应20480个CUDA核心AI性能:单个B200 GPU提供了20 petaflops的AI性能,大约是H100(4 petaflops)的五倍精度:支持...