一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;三、半导体分立器件产品与应用技术等;四、半导体光电器件...
因此,半导体洁净设备在整个生产过程中扮演着至关重要的角色。展会现场,各类先进的洁净设备琳琅满目,从尘埃粒子计数器到空气净化系统,从自动化清洗线到精密擦拭机器人,每一件设备都凝聚了科技创新的智慧结晶。尘埃粒子计数器作为确保生产环境洁净度的关键设备,其高精度、高灵敏度和稳定性成为了衡量设备优劣的重要标准。
在这一背景下,2024深圳国际半导体展|半导体封装大会暨半导体材料半导体设备展的盛大召开,无疑为行业内外提供了一个深入交流、共谋发展的绝佳平台。本次展会于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心隆重举行,汇聚了全球半导体产业的精英企业、科研机构以及专家学者,共同探讨半导体封装技术、半导体材料以及半导体设备的最新...
驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备;MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。
半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等 晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、...
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行!为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!“芯”中有算 智享未来 扬帆起航,引领产业向上进阶 2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术...
2024深圳半导体材料设备展览会|2024半导体材料设备展「官网」展会时间:2024年4月9日-11日 论坛时间:2024年4月9日-11日 展会地点:深圳国际博览中心 展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 前面三位数:021(李先生)中间四位数:5416(中间四位数)后面四位数:3212(后面四位数)基础半导体器件...
2024中国深圳半导体产业展览会暨半导体芯片设计与晶圆制造展览会 China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024 时 间:2024年5月15~17日 地 点:深圳国际会展中心(宝安新馆)大会主题:芯联世界 慧创未来 发展前景:半导体行业的重要性不言而喻,它是各种高新技术升级的基础,渗透于各种顶尖技术领域。...
2024中国深圳半导体博览会|第三代半导体展|半导体封装设备展览会 时 间:2024年5月15~17日 地 点:深圳国际会展中心(宝安新馆) 大会主题:芯联世界 慧创未来 发展前景:半导体行业,这个高新技术升级的基石,如同科技海洋中的珍珠,其重要性不言而喻。它如同一座巨大的金字塔,支撑着各种顶尖技术的崛起和发展。
设备: 半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等 半导体材料: 硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料 产品及技术: IC产品与应用技术:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;集成电路终端...