中了,昨天晚上收到的邮件:)
ISSCC 2024: 三星利用对称马赛克架构将 DDR5 容量翻倍 在最近的 IEEE 国际固态电路会议 ( ISSCC ) 上,三星科学家发表了一篇论文,继续推动 DDR5 性能的进步。 三星的目标是通过其新提出的架构将 DRAM 容量提高一倍。 这篇题为 "在第五代 10 纳米 DRAM 工艺中采用对称马赛克架构(Symmetric-Mosaic)的 32-Gb 8.0-...
在最近的IEEE 国际固态电路会议( ISSCC ) 上,三星科学家发表了一篇论文,继续推动DDR5性能的进步。 三星的目标是通过其新提出的架构将 DRAM 容量提高一倍。 这篇题为 "在第五代 10 纳米 DRAM 工艺中采用对称马赛克架构(Symmetric-Mosaic)的 32-Gb 8.0-Gb/s/pin DDR5 SDRAM "的论文涵盖了目前使用的 16-Gb 架...
“在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上,imec成功展示了其最新研发的低功耗超宽带(UWB)接收器芯片。该芯片的一大亮点在于其对Wi-Fi和5G以上信号的干扰抵抗能力,比当前最先进的UWB设备提高了足足10倍。这一突破性的技术进展对于推动下一代UWB应用的开发和部署至关重要,尤其是在对安全性要求日益增高...
ISSCC 2024(IEEE 国际固态电路会议)将于2月18日至22日在美国旧金山举行,此前大会已确认,三星将介绍其最新的GDDR7内存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gb模块。 据TomsHardware报道,三星正在准备发布第9代V-NAND技术的产品,为1Tb(128GB)QLC 3D NAND闪存芯片,达到了280层,相比第8代V-NAND技术的236层有了进一步的提高...
在最近的 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 上,三星科学家发表了一篇论文,继续推动 DDR5 性能的进步。 三星的目标是通过其新提出的架构将 DRAM 容量提高一倍。 这篇题为 "在第五代 10 纳米 DRAM 工艺中采用对称马赛克架构(Symmetric-Mosaic)的 32-Gb 8.0-Gb/s/pin DDR5 SDRAM "的论文涵盖了目前使用的 16-Gb...
三星将在2024 IEEE ISSCC上展示GDDR7内存,速率 37 Gb/s领先全球 IT之家 1 月 29 日消息,2024 年 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其 GDDR7 技术,主题是“具有 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ ...
IT之家1 月 29 日消息,2024 年 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其 GDDR7 技术,主题是“具有 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ 校准的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。
2024 年 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其 GDDR7 技术,主题是“具有 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ 校准的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。
IEEE ISSCC简介 ISSCC(国际固态电路会议)是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写,是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”,会中介绍和发布全球最新、最领先的芯片技术,代表了集成电路产业的发展的最前沿。2024年会议于2月18日至...