ASP最佳论文 浙江大学《SPIRAL: Signal-Power Integrity Co-Analysis for High-Speed Inter-Chiplet Serial Links Validation》;(面向高速芯粒串行通道验证的信号与电源完整性协同分析)获得ASP-DAC 2024最佳论文奖。芯粒集成芯片是解决集成电路发展困境、突破算力瓶颈的重要技术,其中芯粒间串行通道的信号与电源完整性是影响...
13.7. New transistor/device and process technology: spintronic, phase-change, single-electron etc. 要进ASP-DAC2024投稿交流群的,公众号【轻松参会】后台回复“ASP-DAC”进。其他CCF会议CCF期刊也都有,都可以回复进。
2024年1月22日-25日,由国际电气电子工程师学会(IEEE)主办的2024年亚洲及南太平洋设计自动化会议(IEEE ASP-DAC 2024)在韩国仁川召开,全球来自设计自动化领域的400余位研究者参加此次会议。 本届会议上,清华大学电子工程系杨华中教授、汪玉教...
Paper submission site: https://tsys.jp/aspdac/cgi/submit_top.cgi ASP-DAC 2025 Chairs: - General Chair: Yuichi Nakamura (NEC) - Technical Program Chair: Yu Wang (Tsinghua University) - Technical Program Vice Chair: Takashi Sato (Kyoto University) Panels, Special Sessions and Tutorials: ...
📣有没有小伙伴计划在2024年1月22日一起前往韩国仁川参加ASP-DAC2024大会?🤔我们正在寻找一起参加这个国际电子设计自动化大会的伙伴,一起组队,共同探索新的技术领域!🚀大会将汇聚全球顶尖的EDA和系统/电路/设备设计师,共同探讨VLSI设计自动化的未来。💡如果你对EDA技术或设计自动化感兴趣,不要错过这个机会哦!
中国情怀：英语、法语分别达到欧标C1、B2等级，先后参加CentraleSupélec和布鲁塞尔自由大学暑期学校，获得巴黎萨克雷“Industrie du futur”项目结业考试第一名刘艳芳集成电路科学与工程学院格言：笃行不怠，立志芯片报国个人简述：·在电子设计自动化（EDA）顶级会议DAC、ICCAD和ASP-DAC上发表论文，曾荣获2023 ICCAD最佳论文...
This Year, the 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC 2024) was fully in-person after the COVID-19 pandemic. The conference was held from Monday, 22 January 2024 to Thursday, 25 January 2024, at Songdo Convention Center, Incheon, South Korea.Taewhan Kim...
在国际会议和期刊上发表论文40多篇,其中以第一或通讯作者发表ISSCC和JSSC论文18篇。曾获2020年IEEE ASP-DAC最佳设计奖、2018年香港科学会青年科学家(提名奖)和2015年IEEE固态电路协会Pre-Doctoral Achievement Award。现任ISSCC技术委员会委员和IC...
由于 HBM3e 平均售价(ASP)大约是传统 DRAM 产品的 3-5 倍,随着 HBM3e 产 能的持续扩张,营收贡献将逐季增长。中国大陆的 HBM 营收主要来自于 HBM2e 带来的贡 献。目前 SK 海力士、美光、三星这三大存储芯片厂商的 12 层 HBM3e 都在向英伟达送样验 证阶段,预期后续验证完成、良率提升后,出货量将大幅提升...
曾获IEEE Trans. on Computer年度最佳论文,IEEE测试与容错Top Picks,ICCD,GLSVLSI,ITC-ASIA最佳论文奖以及ASPDAC最佳论文提名。 报告题目: 《近数据计算与存算一体:从KB到P级数据处理》 报告摘要: 存算一体与近数据计算在AI时代成为被寄予厚望的新型体系结构以应对存储墙与带宽强问题,无论是基于新型非易失器件的...