雅时国际将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。为了满足...
2023年半导体先进技术创新发展和机遇大会于5月23-24日在苏州狮山国际会议中心隆重开幕，铟泰公司诚邀与您共赴这场技术盛宴。5月24日 9:25-10:00，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰为大家带来题目为《高温无铅焊接材料的创新及应用》演讲。以SiC为代表的第三代半导体功率密度大幅提升，对于芯片焊接材料的导通阻抗、导热...
由此可见,半导体先进制造与封装技术协同发展,将是半导体制造业开拓创新的解决之道。 把握机遇,凝聚向前。雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“...
会议背景 雅时国际（ACT International）将于2023年5月23日-24日，在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。晟鼎精密致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案。期待和各方参会者一起现场交流探讨。
系统的等离子清洗效果是由被激活的自由基穿过料盒来实现的。 会议背景 雅时国际(ACT International)将于2023年5月23日-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。 晟鼎精密致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案。 期待和各方参会者一起现场交流探讨。
本届大会的主题为“芯机遇·新未来”,在为期两天的时间里,业内知名专家学者、国内龙头企业高管等,将聚焦光电子器件、高性能计算、汽车芯片、先进封装技术等行业热点话题,分享最新前沿技术,共同探讨集成电路产业高质量发展之路。 本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导,中国电子信息产业发展研究院、...