一、市场规模持续扩大据恒州诚思分析师研究的数据显示，2019年全球ABF载板市场规模达到5.6亿美元，预计到2023年将达到7.6亿美元，年复合增长率为8.4%。其中，中国是全球最大的ABF载板市场之一，占据了全球市场份额的30%左右。预计到2023年，中国ABF载板市场规模将达到2.4亿美元，同比增长9.6%。二、技术水平不...
5G、数据中心、AIoT、智能汽车等新兴应用落地及医疗领域的数字化发展，创造了巨大的数据处理需求，市场对于高频率、高 I/O 数、高散热、低阻抗的 HPC（高性能计算）芯片需求激增，推动先进封装市规模迅速扩大，其中2022年中国ABF载板行业市场规模同比增长23.8%。2018-2023年中国ABF载板行业市场规模及增速 资料来源：...
按封装材料不同,IC载板可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料,用于生产倒装芯片等高端载体基板。因此,IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速 发布于 2023-02-26 21:06・IP 属地湖南 赞同 分享收藏 ...
对于高频率、高 I/O 数、高散热、低阻抗的 HPC(高性能计算)芯片需求激增,推动先进封装市规模迅速扩大,其中2022年中国ABF载板行业市场规模同比增长23.8%。 ABF载板是IC封装载板的一种,IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料,为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。 随着5G、数据中心、智能汽车等对于ABF载板...
ABF载板是IC封装载板的一种,IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料,为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。 随着5G、数据中心、智能汽车等对于ABF载板的需求的不断增长,ABF载板行业产能逐步扩展,产量规模不断增长,其中2022年中国ABF载板产量同比增长37.2%。